公司研报半导体有原文

上峰材料(000672)财报点评:2026H1建材主业量价承压,看好公司IC封装基板业务

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研究对象上峰材料
发布机构东方财富证券
分析师分析师未披露
发布日期2026-08-27
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机构观点归属东方财富证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象上峰材料
股票代码000672
公司共识评级看好近 180 天 · 11 家机构
一致目标价¥20中位数 · 3 家机构

研报摘要

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