半导体与半导体生产设备行业周报：AI基础设施向能源与供应链延伸，关注国产算力及终端创新

报告要点

本周（2026.9.7-2026.9.11）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周下跌1.7%，AMD上涨8.1%，Marvell上涨5.6%，英伟达下跌5.2%。2）国内AI芯片指数本周下跌3.0%，恒玄科技下跌10.8%。3）英伟达映射指数本周上涨3.6%，兆龙互连上涨23.2%，神宇股份上涨20.6%。4）服务器ODM指数本周下跌3.6%，Wiwynn下跌9.9%。5）国内存储芯片指数本周上涨3.1%，太极实业上涨13.2%，普冉股份上涨5.6%。6）国内功率半导体指数本周上涨0.4%，富乐德上涨16.0%。7）国元A股苹果指数本周上涨1.8%，国元港股苹果指数本周下跌3.0%。

行业数据

1）甲骨文FY27Q1云基础设施收入同比增长121%，并持续扩大数据中心及GPU交付。2）台积电8月营收同比增长53.3%并创单月新高，AI芯片需求与苹果新品量产共同支撑其第三季度营收向指引高端推进。

重大事件

1）苹果发布首款折叠屏iPhone Duo及新一代Pro系列，进一步明确端侧AI与高端化产品路线。2）HBM供给偏紧及成本上行或推动华为、寒武纪等国产AI芯片报价上调。3）OpenAI明确排除2026年上市计划，并拟审慎控制前沿模型研发节奏。4）英伟达、谷歌及微软加快布局数据中心和能源资源。

风险提示

上行风险：AI云订单及全球数据中心、电力配套投入超预期，带动GPU、HBM、先进封装、网络及散热需求持续上行；国产AI算力迭代和供给保障能力提升；苹果折叠屏及端侧AI新品销售超预期。