上峰材料（000672）：水泥主业需求承压，半导体进入投资收获期

上峰材料(000672)

事件

公司发布26年中报，26上半年公司实现营收18.4亿元，同比-19.1%，实现归母净利润13.6亿元，同比+452.5%，扣非后归母净利润1.5亿元，同比-46.5%；其中26Q2公司营收11.2亿元，同比-15.4%，归母净利润13.3亿元，同比+698.0%，扣非后归母净利润1.3亿元，同比-43.4%。

点评

水泥需求疲软，上半年量价齐跌：销量方面，26上半年公司销售水泥637.08万吨，同比下降10.54%；销售熟料188.17万吨，销量同比基本持平；销量下滑主要受市场需求下行影响。价格方面，上半年公司水泥平均售价214.60元/吨，每吨较去年同期下跌40.09元；外销熟料均价202.08元/吨，每吨同比下降27.58元。

费用率小幅增加，现金流表现优异：26上半年公司毛利率为25.84%，同比下滑5.96pct，主要系产品价格下跌所致。期间费用率为17.88%，同比增加0.74pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.88%/11.53%/2.39%/1.08%，同比变化+0.22/+0.53/+0.62/-0.62pct。现金流方面，上半年经营活动现金流量净额为3.11亿元，去年同期为4.76亿。

半导体股权投资进入收获期，进入半导体封装基板领域：公司上半年利润大幅增长主要来自投资收益，公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益等因素，形成非经常性损益12.13亿元，占当期归母净利润比例为88.93%。公司参与已上市项目包括长鑫存储、合肥晶合、昂瑞微、盛合晶微等，其余上海超硅、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理，未来26-27年仍将显著贡献投资回报。此外，公司确立了IC封装基板为第二增长曲线业务，今年3月通过控股美琪电路切入市场，4月份合并报表，6月份上峰芯材新增6亿元投资美琪电路的技改与扩产建设。

盈利预测：我们预计公司26-27年收入分别为40.8亿、44.4亿，同比-13.0%、+8.7%，预计26-27年归母净利润分别为21.1亿、9.4亿，同比+230.8%、-55.3%；对应26-27年PE分别为6.4X、14.2X。

风险提示

水泥行业需求下滑超预期，半导体投资收益不及预期