景嘉微(300474):边端侧AI芯片完成点亮,通用市场转型提速-点评报告

#核心观点

1. 控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，是公司在智能计算芯片领域的里程碑式突破。
2. CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成高端CPU、GPU、NPU等处理单元。其核心性能包括：峰值AI算力达64TOPS@INT8；支持混合精度计算；具备高实时性与低延迟；架构专为多传感器融合场景优化。
3. 相比竞品，CH37的优势在于高能效算力以及采用双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，形成差异化竞争力。
4. 该芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，应用场景涵盖机器人、AI盒子、智能终端等，未来有望向智慧城市、工业视觉延伸。
5. CH37系列是公司从军用图形显控“专用”市场向人工智能、数据中心等“通用”市场战略转型的首款边端侧AI SoC芯片，意义在于：完善以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵；将高性能芯片能力延伸至具身智能和边缘计算，打开新增量空间；产品成功落地验证了公司强大的研发设计能力。
6. 公司在AI算力领域持续高研发投入，并通过控股诚恒微形成“GPU+边端侧AI芯片”双轮驱动模式，以及完成定向增发投向GPU研发及产业化项目。随着战略转型成果落地，公司有望迎来困境反转。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年分别实现营收7.52亿元、11.05亿元、15.53亿元，净利润0.14亿元、0.90亿元、2.11亿元。维持“增持”评级。

#风险提示

新产品测试效果不及预期、量产销售不及预期、军备采购需求不及预期风险。

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