无锡振华(605319):开拓车规级功率半导体液冷组件业务,打开成长天花板-跟踪报告

#核心观点

1. 电镀业务是公司重要利润来源，子公司振华开祥是国内唯一精密镀铬工艺合格供应商，2024年收入1.8亿元，同比增长18%，毛利率达81%。
2. 2024年拓展车规级功率半导体散热组件生产业务，建成200万套年产能，并获得上汽英飞凌半导体电镀底板定点，产品预计2025年通过认证。
3. 新能源车电控功率组件从IGBT升级为SIC，800V架构乘用车渗透率预计从2025年9.5%提升至2030年35%，驱动散热基板需求增长。
4. 液冷散热成为主流，直接液冷可降低热阻30%，2023年全球车规级散热基板需求量超1900万片，同比增长37%。
5. 英飞凌是全球车规级功率半导体龙头，市占率超30%，上汽英飞凌是其中国本土化重要布局，未来计划总投资15.5亿元引进第三代半导体生产。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年营业收入分别为34.3亿元、44.4亿元、52.3亿元，同比增长35.5%、29.4%、17.9%；归母净利润分别为5.1亿元、6.5亿元、7.8亿元，同比增长35.3%、26.2%、21.0%；PE为15.5X、12.3X、10.1X。维持买入评级。

#风险提示

新能源车企碳化硅搭载进展缓慢；下游客户新技术导入不及预期；公司产线爬产进度不及预期。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。