晶合集成(688249):CIS、PMIC营收占比持续提升,新品逐步导入市场

#核心观点：1、产能利用率持续高位，订单充足，收入稳定增长，2025H1实现营收51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；扣非归母净利润2.04亿元，同比增长115.30%；综合毛利率25.76%。2、产品结构优化，CIS和PMIC营收占比提升，2025H1主营业务收入51.30亿元，55nm、90nm、110nm、150nm制程节点占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic应用产品占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。3、新产品导入进展顺利，40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发顺利，预计2025年底风险量产；110nm Micro OLED芯片小批量生产；55nm CIS产品用于智能手机镜头，55nm全流程堆栈式CIS批量生产；28nm逻辑芯片持续流片，55nm逻辑芯片小批量生产。 #盈利预测与评级：预计公司2025年实现收入108.64亿元，归母净利润8.54亿元；2026年收入124.85亿元，归母净利润12.56亿元；2027年收入141.53亿元，归母净利润15.26亿元；维持“买入”评级。 #风险提示：下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。