晶合集成(688249):业绩稳健增长,合肥区位优势深化产业链协同251030
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录事件:公司发布 2025 年三季报,2025 前三季度公司实现营业收入 81.30 亿元,同比上升 19.99%,归母净利润为 5.50 亿元,同比增长 97.24%;单季度来看,Q3 实现营业收入为 29.31 亿元,同比增长 23.30%,环比增长 11.42%,归母净利润为 2.18 亿元,同比增长 137.18%,环比增长 10.87%。
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研报摘要
投资要点
事件:公司发布 2025 年三季报,2025 前三季度公司实现营业收入 81.30 亿元,同比上升 19.99%,归母净利润为 5.50 亿元,同比增长 97.24%;单季度来看,Q3 实现营业收入为 29.31 亿元,同比增长 23.30%,环比增长 11.42%,归母净利润为 2.18 亿元,同比增长 137.18%,环比增长 10.87%。
公司稼动率维持高位水平,业绩稳健增长。公司 Q3 收入同比增长 23.30%,主要原因为公司各项业务积极发展,订单充足,公司稼动率维持高位水平。公司产品种类不断提升,2025 年上半年,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%,CIS 的占比逐步提升,渐渐成为公司第二大产品线。公司下半年预计扩产两万片,随着未来公司工艺平台的不断开发和产能扩张,业绩有望保持稳健增长态势。
公司三费率保持稳定下降态势。公司 2025 前三季度毛利率为 25.90%,同比增长0.64pct;2025Q3 毛利率为 26.13%,同比下滑 0.66pct,环比提高 1.82pct,毛利率的波动主要是由于公司产品结构的调整以及公司产线折旧影响。费用方面,2025 前三季度销售、管理、研发费用率为 0.55%、3.59%、13.27%,同比去年-0.06pct、-0.05pct、-0.48pct,公司 2025Q3 销售、管理、研发费用率为 0.56%、3.7%、13.1%,同比-0.07pct、+0.24pct、-0.26pct。
持续研发开拓新工艺平台,地处合肥,产业链协同效应强。公司不断推出有市场竞争力的产品,40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产;在研发方面,也取得了显著的成果,28nm 逻辑芯片持续流片,公司将继续研发 22nm平台,以把握 22nm 技术平台的广阔市场机遇;公司地处合肥,合肥提出“芯屏汽合”产业发展战略,构建了从设计、制造、封装测试、装备材料,到公共服务平台的完整产业链生态,其产业链协同效应强,有望给公司带来更多机会。
盈利预测及投资建议:我们预计公司 2025-2027 年归母净利润为 8.21、12.25 和 15.43亿元,对应当前股价(2025 年 10 月 29 日收盘价)PE 为 88.3、59.1 和 47.0 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示
下游需求波动风险;新产品开发不及预期。
同公司研报
继续比较不同机构对同一公司的判断。
同行业近期研报
从单家公司继续回到行业研究。