电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：关注CPO商业化落地进程

投资要点

关注CPO商业化落地进程

共封装光学（CPO）是一种先进的光电集成技术，其核心在于将光引擎与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术集成在同一基板上，从而极大缩短电信号传输距离。CPO技术可显著降低系统功耗、提升传输带宽与能效，被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向，是光模块技术向更高集成度演进的下一代形态。

英伟达CPO交换机正式落地，CPO产业化进程有望加速。2026年8月14日，英伟达宣布其Spectrum-X Ethernet Photonics以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其CPO方案正从技术验证走向规模化制造。英伟达表示，相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics可将激光器数量减少约4倍、功耗降低约5倍，同时将平均故障间隔提升约10倍。美国光通信大厂Lumentum指出，超高功率CPO激光器需求持续升温，预计其Scale-up产品将自27H2起实现量产出货，2028年预计会有首批客户开始进行产品部署。Coherent亦表示，其主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的Scale-out CPO将于26H2开始贡献营收；而Scale-up CPO则预计自2027年起开始贡献营收。

SK海力士发布CPO技术路线图，CPO远期技术边界进一步拓展。SK海力士联合多名机构研究人员在《自然·电子学》发表CPO技术路线图，提出通过光子中介层直接连接处理器与存储器。SK海力士的光中心架构通过光子中介层将运算资源池与内存资源池用光信号直接连接，绕过物理空间约束。这一架构的实际意义在于：多个AI加速器可以共享一个大容量内存池，而非每个加速器各自配备独立内存，不仅有效提升了内存利用效率，也使AI基础设施在模型规模持续增长时具备更灵活的扩展能力。

谷歌与Marvell达成定制半导体产品商业协议

2026年8月19日，Marvell向美国SEC递交监管文件，披露与谷歌达成深度商业合作，并向谷歌发行大额认股权证。若全部行权，谷歌最高可斥资约121.8亿美元购入Marvell普通股。Marvell与谷歌将围绕谷歌TPU生态联合开发多款定制半导体产品，产品矩阵覆盖AI推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器、近存计算芯片，补齐谷歌自研算力生态的配套硬件能力，强化Gemini大模型与谷歌云算力基础设施的底层支撑。我们认为，谷歌与Marvell的“订单换股权”模式，实质是以采购承诺锁定定制芯片产能，为AI算力军备竞赛下的供应链稳定性提供了新范式。此举将加速云厂商与芯片设计方的深度合作，长期有望重塑AI ASIC竞争格局。

NVIDIA、AMD、Google等高端芯片放量有望带动液冷需求

据TrendForce集邦咨询研究，2026年液冷在AI芯片的渗透率预计将达53%，2027年液冷渗透率有望接近60%。从产业趋势看，液冷的应用范围正由GPU等核心计算部件向网卡、光模块、电源及配电系统延伸：英伟达Vera Rubin平台全面采用无风扇全液冷架构，覆盖CX9网卡、配电板及光收发模块等关键部件；Google最积极导入液冷技术，覆盖其AI Server比例超过80%。凭借多年自研TPU及整合AI基础设施的经验，Google已建立高度定制化的液冷架构，并因应TPU功耗不断提升、出货量高速成长，率CSP之先将液冷由单一Server层级延伸至整柜式系统设计，成为整体液冷渗透率扩大的另一重要推手。我们认为，随着AI服务器单机柜功率持续提升，液冷将从局部散热向整柜、全系统热管理演进，带动单机柜液冷价值量提升，叠加AI服务器放量，液冷行业有望进入量价齐升阶段。

行业跟踪周报

建议关注

光模块：中际旭创、新易盛、东山精密、光迅科技、华工科技等；光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子等；

衬底材料：云南锗业、有研新材等。

风险提示

AI资本开支不及预期，新技术落地不及预期风险，技术路线分化与竞争格局波动风险，谷歌与Marvell定制合作落地不及预期风险。