电子行业研究：长存IPO受理，看好受益产业链

长存IPO受理，看好受益产业链。8月21日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司（长存控股）科创板IPO申请已获受理。长存控股采用IDM经营模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，并延伸至固态硬盘模组加工与测试环节。依托IDM全产业链协同与精益制造体系，长存控股已成长为中国大陆最大的3D NANDFlash晶圆生产基地，据TrendForce数据，2026年1-3月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一。2023至2025年及2026年一季度，公司营业收入分别为187.4亿元、452.0亿元、631.8亿元和470.4亿元；归母净利润分别为-191.8亿元、67.7亿元、142.1亿元和333.7亿元。2023至2025年营收复合增长率83.6%。公司毛利率从2025年约37%提升到2026年一季度的78.7%，一季度毛利率大幅提升的原因是涨价，一季度公司NAND Flash产品平均单价较2025年全年均价上涨172.72%，其中存储芯片单价上涨218%，同期产能利用率达到98.02%，接近满产，技术迭代带来的单位成本下降也提升了毛利率水平。我们认为，AI需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商具有非常好的盈利能力，全球存储芯片厂商都在积极扩产，长鑫、长存也在加速扩产，叠加先进/成熟制程逻辑芯片也在积极扩产，对半导体设备/零部件及材料拉动较大，目前产业链订单饱满，也有交期拉长及涨价的情况，看好受益产业链。我们继续对AI PCB发展保持乐观，下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛AI景气度继续攀升背景下，我们观察到GPU/TPU已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年GPU/TPU/ASIC相关的产品价值量同比大幅增长，如Rubin系列相比GB系列单GPU价值量增幅达到100%+，TPU V8系列相比前序系列增幅更是达到翻倍以上，PCB板块增值效应将进一步显现。AMD的Helios机架级性能提升明显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic以及微软均将部署公司产品，Helios目前已经投产，首批出货预计在Q3末开始，Q4明显放量，AMD指引2027年数据中心整体收入同比增长远超100%，Data Center AI收入增速将远超100%。800G/1.6T光模块mSAP需求有望爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足。此外下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启，继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。研判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议与估值

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。存储控股IPO受益，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。