电子行业周报：三星&海力士发布重大投资规划，功率行业第二轮涨价开启

市场回顾：板块整体回调，美股三大指数小幅上涨

本周（2026.6.29-2026.7.3）电子行业指数下跌4.02，A股科技板块整体回调，仅光学光电涨0.31%，半导体和消费电子分别下跌3.44%和4.19%，其他电子零组件跌5.80%。海外市场方面，美股三大指数小幅上涨，纳指、标普和道指分别上涨2.12%、1.76%和1.97%，科技方面，费城半导体指数跌4.37%、恒生科技指数涨5.72%。

行业速递：三星&海力士发布重大投资规划，功率半导体行业第二轮涨价开启

终端：AMD推出全新SoC，苹果发布芯片制程全新规划。AMD宣布推出VersalPremium Gen2MoP自适应SoC，该芯片通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片，实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽。据MacRumors报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22Pro芯片。

算力：Anthropic新模型发布，DeepSeek V4正式版将于7月中旬上线。Anthropic正式发布了全新的模型Claude Sonnet5，其在推理、工具使用、编程和知识工作方面，相比Sonnet4.6性能有显著提升，更接近Opus4.8，但价格更低。DeepSeekV4正式版计划于7月中旬正式上线，正式版发布后将同步调整API定价策略，谷定价机制。

存力：韩国联合三星、海力士重构半导体、AI板块。江波龙于7月3日发布公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元-110.00亿元，同比增长62204%-74394%。6月29日韩国政府宣布预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，三星集团于当日宣布未来十年将投资2655万亿韩元，海力士也宣布将投资1100万亿韩元，以满足AI存储器的中长期需求。

AI基座：京瓷扩产，功率半导体行业迎来第二轮涨价。京瓷总裁于7月1日宣布，公司计划在未来七年投入1000亿日元，用于扩大AI服务器所需MLCC的产能。日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括CoWoS和FoCoS。英飞凌宣布自7月1日起进行二次提价，幅度10%~20%，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET；国内龙头厂商如扬杰科技、士兰微、新洁能、捷捷微电、华润微等纷纷跟进，涨价幅度普遍在10%～25%，国内外已有二十余家功率半导体企业宣布涨价。

投资建议

受益标的：新洁能、翰博高新、芯原股份、中芯国际、万通发展、江丰电子、通富微电等

风险提示

AI发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。