燕麦科技(688312):手机创新周期驱动FPC软板设备,MEMS传感器及硅光设备打造第二增长曲线250227
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录FPC 测试设备龙头,技术背景深厚,业绩稳步增长。FPC 是一种可挠性印刷电路板(简称软板),相较于 PCB硬板优势明显,可以在一定程度上节约电子产品的内部空间,使产品的组装加工更加灵活。燕麦科技成立于 2012年,专注于 FPC 测试设备十余年,目前是 A 股唯一以 FPC 软板检测设备为主业的上市公司,直接客户已覆盖鹏鼎控股、东山精密等全球前十大 FP…
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研报摘要
投资要点
FPC 测试设备龙头,技术背景深厚,业绩稳步增长。FPC 是一种可挠性印刷电路板(简称软板),相较于 PCB硬板优势明显,可以在一定程度上节约电子产品的内部空间,使产品的组装加工更加灵活。燕麦科技成立于 2012年,专注于 FPC 测试设备十余年,目前是 A 股唯一以 FPC 软板检测设备为主业的上市公司,直接客户已覆盖鹏鼎控股、东山精密等全球前十大 FPC 企业中的八家,苹果是公司下游应用最大客户。2017-2023 年公司营收、归母净利润稳步增长,营收复合增速 5.12%,归母净利润复合增速 14.28%。
FPC 测试设备受益于行业复苏及手机技术创新周期带来的需求增长,公司凭借技术+客户双重优势,有望充分享受行业的创新增长。FPC 具备多重优势,适用于小型化、轻薄化的电子产品,符合电子产品发展趋势,根据Prismark,2023 年全球 FPC 产值规模预计为 121.91 亿美元,到 2028 年有望稳步增长至 151.17 亿美元。FPC需求增长有望受益于:1)单机 FPC 使用量提升;2)消费电子行业的复苏以及 AI Phone 和折叠屏等技术创新带来的需求增长;3)新能源汽车渗透率的不断提升带动车载 FPC 市场增长。公司作为国内 FPC 测试设备龙头,具备技术+客户双重优势:1)技术:公司创始人技术出身,公司以技术创新为导向,技术积累深厚,且注重绑定人才。2017 年以来公司研发费率始终保持在 15%以上,2022-2023 年更是提升到 28%左右。2019-2023 年公司研发人员占比始终保持在 34%以上,2021 年峰值曾达到 40%;2)客户:公司客户资源优质且集中度高,2016-2018 年前五大客户包括鹏鼎控股、东山精密、日本旗胜、藤仓电子、住友电工等早期建立关系并一直合作至今的 FPC 制造商,2017-2023 年公司前五大客户集中度保持在 77%以上。公司测试设备测试的 FPC 主要应用于苹果公司产品,2017-2019 年果链收入占公司营收的比例分别为 89.74%/89.79%/82.96%。公司在 FPC测试设备领域拥有坚固壁垒,有望充分受益于行业的创新增长。
MEMS 测试设备前景广阔,公司气压计测试设备率先突破,未来有望逐步拓宽品类,打造第二增长曲线。MEMS种类众多,市场庞大且下游应用广泛,根据 Yole 数据,2023 年全球 MEMS 行业市场规模约 146 亿美元,预计2029 年将达到 200 亿美元。公司依托在软板测试领域十余年的深厚技术积累,目前已成功开发出满足行业头部客户超高指标要求的气压传感器测试设备,且在此过程中掌握了一系列通用于其他类型 MEMS 传感器测试的核心技术,对标 MEMS 传感器测试设备龙头意大利 SPEA,公司多项技术指标达全球领先水平,有望实现国产替代。此外,公司温湿度传感器测试设备样机已开发完成、IMU 测试设备处于 demo 机开发阶段,未来有望逐步拓宽 MEMS 测试设备覆盖品类,进而打造公司第二增长曲线。
收购 Axis Tec67%股权,布局硅光设备新赛道。公司通过全资子公司新加坡燕麦以自有资金收购 Axis Tec 公司的 67%股权,交易对价 2072.85 万元。Axis Tec 为新加坡领先的硅光晶圆级测试设备、光电耦合设备供应商。其新一代全晶圆测试解决方案,适用于光子测试和组装,具有更快的扫描功能以及集成各种光电仪器的能力,晶圆级测试仪系列支持从基于实验室的半自动系统到全自动量产系统的各种应用。此次收购有望帮助公司缩短进入半导体前沿领域的周期,形成新的业绩增长点。
盈利预测与投资建议:燕麦科技是国内 FPC 测试设备龙头,未来几年随着消费电子行业的复苏以及 AI Phone等手机技术创新带来的需求提升,FPC 行业有望实现量价齐升,将带动公司主业 FPC 测试设备需求。同时公司在 MEMS 传感器测试设备领域已取得重大突破,其市场空间更大,叠加收购 Axis Tec 进入硅光赛道,未来有望成为公司第二增长曲线。预计公司 2024-2026 年实现归母净利润 0.98/1.50/1.82 亿元,对应 PE 为 44.3/29.0/23.9倍(2025.02.26),维持“增持”评级。
风险提示
新项目量产进度不及预期;下游最终应用领域集中于以苹果为主的消费电子领域的风险;客户集中度较高的风险。
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