方邦股份(688020):RTF铜箔销量暴增十倍,可剥铜突围三井垄断

#核心观点：1、公司2025年Q3实现营收0.96亿元，同比增长3.11%，环比增长14.77%；归母净利润为-0.03亿元，同比减亏84.01%，环比减亏88.83%；毛利率为30.24%，环比提升0.33个百分点。2、公司RTF铜箔销量同比激增1030%，规模效应带动铜箔业务毛利率提升；费用管控成效显著，单季总费用率环比下降12.95个百分点至34.77%。3、公司打破日本三井金属在约50亿元规模的可剥铜市场的垄断，产品已获多家PCB厂商小批量订单，下游锚定CoWoP封装及高速光模块带来的IC载板需求。4、公司基于技术同源性，HVLP铜箔实现Rz≤0.4μm的极致指标；同时研发用于AI芯片散热的热敏型薄膜电阻，目前处于客户测试阶段，两项新技术BOM价值量显著高于传统产品。

#盈利预测与评级：预计公司2025-2027年营业收入分别为3.46亿元、6.63亿元、10.49亿元。基于RTF铜箔放量摊薄成本及可剥铜在CoWoP领域的国产替代确定性，首次覆盖给予“增持”评级。

#风险提示：下游需求不及预期、新品验证进度放缓、原料价格波动

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