宇晶股份(002943):深耕切磨抛设备,看好公司底部反转

#核心观点

1. 公司深耕高精密数控切磨抛设备及配套耗材领域，已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，产品覆盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等领域。2025年公司业绩迎来拐点。
2. 消费电子领域：AI技术迭代推动产业复苏与创新周期，苹果公司计划从2025年开始以“轻薄→折叠→全玻璃”为主题加速产品创新。公司顺应下游技术变革，前瞻开发微晶专用多线切割机、五轴数控抛光机等创新设备。
3. 半导体领域：公司是SiC切磨抛稀缺设备商，有望受益于以碳化硅为代表的第三代半导体材料需求爆发及国产厂商扩产带来的设备需求。公司自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备性能领先市场。
4. 光伏领域：行业困境反转，硅料、硅片、电池片价格企稳回升，海外需求旺盛。公司海外业务布局广泛，实现了从设备到电站设计建设EPC及后端运营的一体化服务解决方案，6.44亿海外光伏订单已在陆续交付。

#盈利预测与评级

预计公司2025~2027年归母净利润分别为0.22亿元、2.10亿元、2.96亿元，对应PE分别为329.19倍、35.07倍、24.88倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。

#风险提示

下游需求不及预期的风险，同业竞争格局加剧的风险，新品研发不及预期的风险，供应链转移导致不确定性增加的风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。