统联精密(688210):推进轻质材料业务布局,新增产能规模效益有望逐步释放

#核心观点

1. 公司发布可转债预案，拟募集资金不超过5.76亿元，其中4.65亿元将用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，旨在强化以轻质材料为基础的先进制造工艺研发及规模化制造能力。
2. AI驱动智能终端产品形态多元化演进，轻量化成为核心创新方向。以AI手机、AIPC、AI眼镜为代表的新型智能终端加速渗透，轻便性与便携性成为关键购机要素，轻质材料与先进制造工艺的协同解决方案成为行业首选。
3. 公司正有序推进越南工厂、湖南工厂等新生产基地的投产，加快半固态压铸、3D打印及碳纤维相关产线建设，以增强供应保障能力和定制化交付能力。目前公司处于投入期，业绩短期承压，后续随着新业务订单转化及新增产能规模效益释放，盈利能力有望逐步改善。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年收入分别为11.02亿元、14.80亿元、20.25亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.88亿元、3.05亿元。采用PS估值法，给予公司2025年10倍PS，对应目标价68.09元/股，维持“买入-A”投资评级。

#风险提示

下游需求不及预期；市场竞争加剧；产能释放不及预期；项目进度不及预期。

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