统联精密(688210):统合精工,联动智造

#核心观点

1. 生成式AI技术推动消费电子与智能硬件革新，折叠屏手机、AIPC、智能眼镜等新型终端通过AI算法优化交互体验，结合高算力芯片与轻质材料实现产品升级。
2. 公司围绕新材料应用拓展精密零部件制造能力，满足客户定制需求，顺应轻量化与高强度趋势，投入新型功能性材料、轻质材料及3D打印技术。
3. 公司拟发行可转债募集不超过5.95亿元，其中4.65亿元用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，推动钛合金、镁铝合金、碳纤维等材料的规模化应用。
4. 公司通过技术布局推动从传统零部件供应商向全链条技术服务商转型，巩固行业领先地位。

#盈利预测与评级

预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为11.2/15.2/21.0亿元，归母净利润分别为1.0/1.9/3.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

#风险提示

项目推进未达到预期的风险；市场竞争加剧风险；下游市场需求不及预期风险；客户集中度较高的风险；汇率波动风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。