斯达半导(603290)：中报利润超预期修复,平台化布局逐步成型-中报点评250830

1H25 公 司 营收 19.36 亿 元（ yoy+26.25%） ，归 母净利 2.75 亿元（yoy+0.26%），毛利率 29.74%（yoy-1.78pct）。2Q25 实现营收 10.16亿元（yoy+39.55%，qoq+10.57%），归母净利 1.72 亿元（yoy+53.15%，qoq+65.61%）。1H25 公司营收上升主要受益于新能源车的稳健需求、光伏需求提振以及美垦收购。公司积极推进 MCU、IPM、SiC/GaN 的市场开拓，有望于 2026 年实现批量收入贡献。同时公司重视 AI 服务器电源和海外新能源汽车、低空等新兴领域开拓，我们看好公司平台化转型+新领域拓展，维持“买入”评级，目标价 134.83 元。

1H25 回顾：客户需求增长，上半年大订单执行情况顺利

1H25：分行业看工业/新能源/家电领域收入增速同比-16.5/+52.8/+63.3%，占比分别为 26/63/11%。（1）新能源汽车行业保持韧性，收入增长 25.8%，搭载自主第七代微沟槽 750V/1200V 车规级 IGBT 和 SiC MOSFET 模块已经在多个主流车型平台实现批量交付，并且在欧洲一线品牌 Tier1 持续大批量交付；（2）工业收入下降 16.5%，工业自动化市场需求依旧偏弱；（3）公司完成对美垦半导体 80%的股权收购，加速白色变频家电领域发展。公司 1H25 固定资产/在建工程分别为 40.0/18.8 亿元，新产线开始进入产能爬坡阶段，1H25 计提折旧 1.8 亿元，较去年同期翻倍。2Q25 开始伴随新料号逐步推出，公司研发费用率单季度降至 9.0%，环比下降 6.0pct。

2H25 展望：战略加大 AI 电源、机器人领域投入，平台化能力初现

展望 2025 年，公司聚焦：1）车规级功率模块：目前行业降价幅度收敛，车规级 IGBT、SiC 和 GaN 驱动模块获得多个国内和欧洲一线品牌 Tier1 定点。2）公司持续在 IPM 和工业、汽车等高规格 MCU 方面积极投入，工业级 MCU 芯片已经流片成功，公司预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。3）新兴产业：公司持续在 AI 服务器电源、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业进行产品开发。目前产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时针对下一代 AI 电源所需 IGBT、SiC MOSFET、GaN 等产品计 2026 年推向市场。

目标价 134.83 元，维持“买入”评级

我们看好公司多产品落地带来收入增长有望二次提速，上调 25/26/27 年预测至 42.1/52.3/64.0 亿元（较前值 40.78/48.51/ 56.84 亿元上调 3/8/13%）。考虑到公司存在产能爬坡等对毛利率存在一定影响，但研发投入逐步缩减带来费用投入下降，我们综合小幅上调公司 25/26/27 年归母净利润预测至6.2/8.4/10.9 亿元（较前值 6.2/8.1 10.4 亿元提升 0/4/6%）。我们给予公司25 年 52.2XPE （基于可比公司 Wind 一致预期均值），目标价 134.83 元（前值 88.97 元，基于 25 年 34.4XPE，由于半导体行业资金流动性带来估值提升）。

风险提示

SiC 产线不及预期，新能源汽车销量不及预期，IGBT 竞争加剧。