生益科技(600183):AI成核心驱动力,涨价与结构优化带动业绩高增﹣2025年半年报点评250820
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录生益科技发布 2025 年半年报:2025 年上半年,公司实现营业收入 126.80 亿元,同比增长31.68%;实现归母净利润 14.26 亿元,同比增长 52.98%;从盈利能力来看,公司分别实现毛利率和净利率 25.86%和 12.80%,分别同比+4.30pct 和+2.65pct。单二季度来看,2025Q2 公司实现营业收入 70.69 亿元,同…
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研报摘要
事件描述
生益科技发布 2025 年半年报:2025 年上半年,公司实现营业收入 126.80 亿元,同比增长31.68%;实现归母净利润 14.26 亿元,同比增长 52.98%;从盈利能力来看,公司分别实现毛利率和净利率 25.86%和 12.80%,分别同比+4.30pct 和+2.65pct。单二季度来看,2025Q2 公司实现营业收入 70.69 亿元,同比增长 35.77%,环比增长 25.97%;实现归母净利润 8.63 亿元,同比增长 59.67%,环比增长 53.08%;从盈利能力来看,公司实现毛利率 26.85%,同比+5.07pct、环比+2.25pct,实现净利率 13.98%,同比+2.95pct、环比+2.67pct。
事件评论
AI 助力产品结构升级显著,涨价推动业绩持续高增。公司通过在 AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累,需求已逐步转化为实质性的订单,同时公司利用海外终端的辐射效应,加大了对国内 AI 服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度,产品结构调整成效逐步显现。而主要原材料价格在第二季度迎来一轮明显上涨,面对成本上行压力,公司在关键时间窗口期内成功推动产品价格策略的调整,并充分发挥集团合力提升交付能力,及时满足客户需求。
龙头地位稳固,技术创新持续推进。公司紧跟市场发展的技术要求,与市场上的先进终端客户进行技术合作,前瞻性地做好产品的技术规划,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用,同时突破了关键核心技术,在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。
维持“买入”评级。生益科技多年深耕覆铜板行业,在高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒以及面临国外技术封锁的情况下,公司凭借深厚的技术积累,投入了大量的人力物力财力,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。随着 AI 服务器等细分领域需求旺盛,高速覆铜板预计将首先迎来复苏,深度布局高速覆铜板的生益科技将充分受益。预计 2024-2026 年公司将实现归母净利润 30.09 亿元、39.68 亿元和 48.77 亿元,对应当前股价 PE 分别为 36.07 倍、27.36 倍和 22.26 倍,维持“买入”评级。
风险提示1、AI 服务器出货不及预期;2、下游需求增长不及预期。
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继续比较不同机构对同一公司的判断。
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从单家公司继续回到行业研究。