生益科技（600183）：产品量价齐升拉动当期业绩，产能释放打开远期空间

生益科技(600183)

事件描述

公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.4%；实现扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111%。其中26Q2单季度实现归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。

事件点评

生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域。根据Prismark统计，2013年至2025年，公司刚性CCL保持全球第二，2025年全球市占率达13.2%。公司通过向下控股生益电子、

向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链。

AIPCB全栈升级带动公司业务量价齐升。2026H1公司覆铜板出货量为0.87亿平方米，同比增加14.24%，半固化片出货量为1.16亿米，同比增加12.43%，PCB出货量为97.18万平方米，同比增加23.07%。其中，CCL及PP业务、PCB业务营收增速远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元，55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03%。

CCL及PP全面通胀，业务毛利率显著提升。AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，而上游电子布、HVLP铜箔、树脂等原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。公司凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导，同时，公司持续推动M7/M8/M9等高速材料研发，26H1公司覆铜板业务毛利率达29.16%，较25全年23.9%提升约5.25pct。

PCB业务受益AI算力高景气，产能有序扩张。PCB厂商生益电子为公司的并表子公司，随着AI算力板逐渐向对高多层、高密度互联演进，公司

推进高端PCB产能扩张，从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产品的结构化升级，从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰国工厂稳步推进，东莞项目正式开工。26H1公司PCB业务毛利率达31.20%，较25全年实现增长2.59%。

垂直一体化具备优势，产能扩张打开远期空间。1）公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局，在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，锁定物料保证产能供给。2）公司开启新一轮产能扩张周期，江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万平CCL产能。松山湖52亿高性能CCL项目预计26H2启动，远期预计新增年产能4800万平方米。

投资建议

公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期。覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力；PCB板块受益于AI算力及高速通信高景气需求，产能扩张周期明确，客户结构向全球顶尖算力终端延伸，成长属性持续凸显，预计公司2026-2028年EPS分别为2.61\3.87\4.77，2026-2028年对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0\34.3\27.9，首次覆盖给予“买入-A”评级。

风险提示

1）AI资本开支放缓风险。若海外AI算力资本开支增速放缓，或ASIC客户订单不及预期，可能影响公司高端CCL及PCB产品出货节奏。2）终端

客户导入及出货不及预期风险。公司高端CCL主要客户为海外硬件厂，收入受英伟达Rubin平台量产时间、云厂商ASIC出货量节奏影响。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）上游原材料价格波动风险。铜价、铜箔加工费、电子布等上游原材料价格若出现大幅波动，可能影响公司成本传导节奏和毛利率稳定性。