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嘉元科技(688388):主业困境反转,固态电池、高端PCB铜箔打开估值空间-跟踪报告

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摘要原文摘录

#核心观点:1、公司25Q1实现归母净利润0.24亿元,同环比扭亏,主要系订单增加,产能利用率超90%上升,单位生产成本降低,毛利率上升。2、公司已规划铜箔产能约25万吨,25年预计实现总产能达13万吨以上,产量和销量有望突破9万吨。3、24年铜箔加工费底部已现,部分产品加工费有所回升,行业协会号召避免恶性竞争和盲目扩产。4、公司中高强铜箔出货量占比超50…

研究对象嘉元科技
发布机构光大证券
分析师殷中枢
发布日期2025-08-21
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机构观点归属光大证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象嘉元科技
股票代码688388
公司共识评级看好近 180 天 · 13 家机构
一致目标价¥31.08中位数 · 1 家机构

研报摘要

摘要原文以原始报告为准

#核心观点:1、公司25Q1实现归母净利润0.24亿元,同环比扭亏,主要系订单增加,产能利用率超90%上升,单位生产成本降低,毛利率上升。2、公司已规划铜箔产能约25万吨,25年预计实现总产能达13万吨以上,产量和销量有望突破9万吨。3、24年铜箔加工费底部已现,部分产品加工费有所回升,行业协会号召避免恶性竞争和盲目扩产。4、公司中高强铜箔出货量占比超50%,超高强铜箔已实现规模化供应,预计部分高端定制化产品加工费仍有上涨预期。5、公司已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔、多孔铜箔、复合铜箔等产品,半固态/全固态电池所需铜箔已向五家企业批量及小批量供应,25年固态电池铜箔出货量预计为100吨左右。6、公司PCB用超薄铜箔已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF、HVLP等开发取得积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力。

#盈利预测与评级:预测公司25年、26年、27年归母净利润至1.05亿元、2.74亿元、5.24亿元,对应PE分别为97倍、37倍、20倍。维持“增持”评级。

#风险提示:竞争加剧导致盈利下滑、原材料价格波动、新产品拓展不及预期风险。

本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。

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