德邦科技(688035):集成电路封装材料进入快速成长期-泰吉诺并表,拓展高端导热界面材料在算力等领域布局

#核心观点：1、维持德邦科技“增持”评级，目标价74.20元。2、2025年上半年公司实现收入6.90亿元，同比增长49.02%；扣非后归母净利润4428.72万元，同比增长53.47%。3、收入增长主要原因为客户需求旺盛，各业务板块稳定增长，以及完成对泰吉诺的并购并于2025年2月开始并表，此次并购为营业收入贡献8.25%的增长。4、分业务看，集成电路封装材料收入1.13亿元，同比增长87.79%，毛利率42.89%；智能终端封装材料收入1.67亿元，同比增长53.07%，毛利率43.05%；新能源应用材料收入3.59亿元，同比增长38.35%，毛利率13.05%；高端装备应用材料收入5015.01万元，同比增长48.18%，毛利率43.56%。5、多项先进封装材料已实现小批量交付，产品在头部手机客户多代机型验证，并成功拓展海外头部客户新应用点。

#盈利预测与评级：预计公司2025-2027年EPS分别为1.06元、1.51元、1.98元，增速分别为53.19%、42.83%、31.31%。给予公司2025年PE估值70倍，对应目标价74.20元，维持“增持”评级。

#风险提示：研发进度放缓、市场竞争加剧、产品放量低于预期等。

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