兴森科技（002436）：2026年第三季度报告点评：26Q3业绩创新高，静待ABF载板放量

兴森科技(002436) 投资要点 事件：公司发布2026年第三季度报告。2026前三季度公司实现营收67.70亿元，同比+26.00%；实现归母净利润4.39亿元，同比+233.70%；实现扣非归母净利润4.57亿元，同比+207.35%。26Q3单季公司实现营收27.32亿元，同比+40.32%；实现归母净利润3.28亿元，同比+219.77%；实现扣非归母净利润3.32亿元，同比+225.89%。公司此前预告26Q3归母2.89-3.19亿元、对应环比+215%-248%，实际值高于上限，环比加速明确。2026年前三季度公司毛利率约24.8%，同比提升约4.9pct。 期间费用管控合理，26Q3整体费率约16.9%。2026Q3公司单季销售费用约0.67亿元、管理费用约2.10亿元、研发费用约1.33亿元、财务费用约0.52亿元，四项合计约4.62亿元。对应26Q3单季营收27.32亿元，则单季销售/管理/研发/财务费用率分别约为2.47%/7.67%/4.89%/1.89%，期间费用率合计约16.9%。 经营现金流改善，利润与现金流匹配度待提升。26Q3公司经营活动现金流净额1.10亿元，较上年同期单季0.47亿元改善约0.63亿元；同期购建长期资产支付现金11.56亿元，同比增长约4.5倍，投资活动净流出10.37亿元，资金缺口主要由筹资活动净流入13.11亿元覆盖，资产负债率相应升至68.8%。利润与现金流的匹配度仍有提升空间：单季净利润2.51亿元，经营现金流覆盖约44%；应收账款及应收款项融资约33.39亿元、存货16.1亿元，较年初分别增长42.1%、64.1%，营运资金占用随收入规模扩张同步上升。 AI算力与存储共振驱动，高阶产能释放进入利润兑现期。分业务来看：1）CSP封装基板实现量价齐升，订单饱满，带动收入与利润同比大幅提升；2）光模块mSAP基板业务取得行业一线客户突破，在手订单充足，良率与交付维持较高水准，贡献了较大的收入与利润增量；3）宜兴硅谷得益于产品结构调整及单价提升，经营业绩同比显著改善，成功实现扭亏为盈。 盈利预测与投资评级：公司为国内稀缺的具备载板量产能力的供应商，其BT载板已切入头部存储客户供应链，mSAP板亦实现光模块一线客户突破，有望持续受益于存储景气复苏及AI算力等高景气下游需求释放，同时ABF载板加速客户导入打开中长期成长空间。我们维持公司2026-2028年营业收入为101.9/134.0/168.3亿元（原值为101.9/134.0/168.3亿元），基本维持公司2026-2028年归母净利润为5.2/14.2/20.9亿元（原值为5.2/14.3/20.9亿元），对应PE倍数100/37/25x，维持“买入”评级。 风险提示：ABF载板放量不及预期风险，产能爬坡不及预期风险，市场竞争加剧风险。