电子行业点评报告：海外算力周跟踪：定价锚转向回报验证，PCB产业链有望持续受益

投资要点

Meta发布26Q3业绩，AI基建投入创新高。Meta26Q3营收646亿美元（YoY+26%），广告收入631亿美元（YoY+26%），表观经营利润130亿美元（YoY-37%）受99亿美元一次性法律和解费用拖累，剔除后经营利润229亿美元（YoY+11%）。26Q3Meta资本开支单季349亿美元创历史新高，全年指引下限上修至1350-1450亿美元，FCF首次转负至-21亿美元，显示出AI基建投入对现金流的挤压是当前核心矛盾。

PCB：服务器CPU用量提升，主板PCB有望深度受益。根据TrendForce数据，随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用，服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长，预估2026年出货年增幅达31%；2027年由于AI推理需求持续成长、Agentic AI服务渗透率提升，服务器CPU出货量有望再年增逾40%。同时，AI Agent服务兴起使云端数据中心服务器AI推理工作负载占比日益增加，并逐渐改变服务器内部CPU与GPU/ASIC配比，以厂商规划服务器机柜方案及成长态势看，该配比将从过往1:8向1:2、甚至1:1方向发展。我们认为，服务器CPU正从AI服务器的配套变量转为结构性增长变量，需求拉动不仅体现在服务器总量，更体现在单机柜CPU配置强度提升，服务器主板PCB作为CPU承载与互连环节有望深度受益。

ABF载板：AI芯片交付的刚性瓶颈，扩产难解短期紧缺。供给端，TrendForce数据显示，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需约13个月。高阶载板扩产涉及厂房建设、设备采购、制程调试及良率提升，关键设备零组件交期最长40个月，沉积设备零件由约4个月延至约10个月，封装设备部分零组件转韩国本土供应后交期仍延长约50%，新增产能短期难以释放。需求端，AI芯片向更大封装尺寸、更高密度线路和更复杂互连升级，推升高阶ABF载板需求。根据《经济日报》报道，英特尔、英伟达与AMD已支付总额超新台币千亿元订金预订高阶IC载板产能，台湾欣兴、景硕与南电今年建厂投资合计达新台币1612亿元。我们看好具备稳定产能与按期交付能力、已获客户长期锁量，且能匹配AI芯片更大尺寸、更高密度线路和更严格可靠性要求的ABF载板厂，其扩产能够穿越设备零组件交期拉长与良率爬坡约束，把资本开支真正转化为有效供给。我们也看好能把载板制造与MLCC、硅电容等被动元件技术结合，提升供电稳定性与信号完整性，并更早参与客户技术规划的厂商，这类厂商在高阶AI载板中的订单确定性与议价权更强。

建议关注：本周算力硬件板块回调，表面看是Meta资本开支指引、CoreWeave信用风险、通胀超预期等事件触发，本质是市场定价锚从“订单叙事”转向“回报验证”，市场关注点转向巨额资本开支能否形成有效算力并实现回收。我们认为，回报约束强化未必导致AI算力投入收缩，反而会推动资本开支向能够提高资本利用效率的环节倾斜。PCB通过层数提升、高阶HDI升级和材料革新，改善整机信号传输与供电承载能力，正是其中代表。由此，我们认为PCB产业链有望在AI算力长期发展中持续受益。

PCB：沪电股份、景旺电子、广合科技、深南电路、兴森科技等；上游材料：芯碁微装、宏和科技、国际复材、宏昌电子等。

风险提示

数据中心建设不及预期风险，行业竞争加剧风险，相关厂商产能释放不及预期风险，上游原材料涨价风险。