【简】豪威集团(603501.SH)：深度跟踪报告—从汽车业务看公司：具备全球竞争力的汽车半导体平台公司250811

一、核心观点：汽车业务驱动增长，全球竞争力凸显中信证券指出，豪威集团作为全球领先的图像传感器（CIS）设计公司，其汽车业务已成为核心增长引擎。公司凭借技术突破、产品迭代及供应链优势，在汽车 CIS 领域实现全球市占率第一，并构建了覆盖“感知计算传输”的半导体平台化能力，未来有望持续受益于汽车智能化与电动化趋势。二、投资逻辑与核心看点1. 汽车 CIS 龙头地位稳固，市占率全球领先：中信证券数据显示，豪威集团 2024 年汽车 CIS 市场份额达 32.9%，超越安森美、索尼等国际巨头，位居全球第一。2025 年上半年汽车业务收入占比突破30%，成为公司第一大营收来源。产品覆盖 ADAS、环视、舱内监控等全场景，核心产品如 800 万像素前视传感器（OX08D10）、全局快门 DMS 芯片（OX01N1B）已批量供货特斯拉、比亚迪等头部车企。2. 技术壁垒与产品竞争力：高性能车规芯片：公司推出多款行业领先产品，如 1200 万像素车载 CIS、支持 LED 闪烁抑制（LFM）的 ADAS 传感器，以及通过 ASILB 认证的车规 MCU（OMX2x4B 系列），满足自动驾驶功能安全需求。技术创新：TheiaCel™技术实现超高动态范围（HDR），解决复杂光线环境下的成像难题；空芯封装（aCSP™）技术缩小芯片体积，适配车舱有限空间。3. 国产替代与全球化布局：受益于国内新能源车产业链崛起，豪威深度绑定比亚迪、蔚来等客户，加速国产替代进程。同时，海外市场渗透率提升，欧美车企订单占比持续增长。全球化供应链韧性：与台积电、中芯国际等代工厂合作，确保产能稳定，降低地缘政治风险。4. 平台化延伸，打开成长空间：从 CIS 向模拟芯片、MCU、SerDes 等品类拓展，打造“汽车半导体平台公司”。例如，车规级模拟芯片收入 2024 年增长 37%，MCU 新品 OMX14x 系列已获 Tier 1 定点测试。协同效应增强：传感器+算法+芯片组合方案提升客户价值，如与 Mobileye、地平线等算法平台合作优化 ADAS 性能。三、财务预测与估值分析中信证券预计：20252027 年营收：320/380/440 亿元，同比增速 24%/19%/16%，汽车业务占比提升至 35%/40%/45%。归母净利润：42/52/62 亿元，对应 PE 分别为 21/17/14 倍，维持“买入”评级。核心驱动：汽车智能化渗透率提升（单车 CIS 数量从 9 颗向 15 颗增长）+ 高端产品占比提升（如 800 万像素以上 CIS）。四、风险提示1. 汽车行业波动风险：若全球新能源车销量不及预期，可能影响公司收入增速。2. 技术迭代风险：索尼、三星等竞对持续投入高像素 CIS 研发，存在竞争加剧可能。3. 供应链不确定性：高端制程依赖境外代工，地缘政治因素或影响产能。4. 并购整合风险：公司近年通过收购拓展产品线，整合效果需持续观察。五、总结与投资建议中信证券认为，豪威集团以汽车 CIS 为基石，构建了具备全球竞争力的半导体平台，未来成长性明确：短期：受益于自动驾驶渗透率提升与国产替代加速；中长期：多品类拓展与全球化布局打开天花板。当前估值处于行业合理区间，建议关注公司新品导入节奏、汽车客户拓展及并购整合进展。核心推荐逻辑：汽车智能化浪潮下的“中国芯”龙头，技术+客户+供应链三重优势驱动长期增长。