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中钨高新(000657):2026年半年度业绩预告点评:业绩稳步高增,PCB钻针业务放量可期

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摘要原文摘录

2026年7月14日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润19.7-21.7亿元,同比+261%~+298%,中值20.7亿元,同比+279.5%;预计实现扣非归母净利润19.55-21.55亿元,同比+304%~+345%,中值20.55亿元,同比+324.5%。

研究对象中钨高新
发布机构东吴证券
分析师周尔双,陶泽
发布日期2026-07-14
原始报告提供原始报告入口

机构观点归属东吴证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象中钨高新
股票代码000657.SZ
公司共识评级看好近 180 天 · 12 家机构
一致目标价¥71中位数 · 5 家机构

研报摘要

摘要原文以原始报告为准

中钨高新(000657)

投资要点

事件:公司发布2026年半年度业绩预告

2026年7月14日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润19.7-21.7亿元,同比+261%~+298%,中值20.7亿元,同比+279.5%;预计实现扣非归母净利润19.55-21.55亿元,同比+304%~+345%,中值20.55亿元,同比+324.5%。

预计2026年单Q2实现归母净利润10.49-12.49亿元,中值11.49亿元,同比+258%~326%,中值同比+292%;预计2026单Q2实现扣非归母净利润10.40-12.40亿元,中值11.40亿元,同比+271%~+342%,中值同比+307%。

钨价上涨带动矿端业绩高增,顺应AI需求钻针需求持续增长

公司业绩同比高增,主要系:①钨精矿均价同比上涨,公司钨精矿及粉末产品盈利显著增长;②抢抓行业快速发展机遇,聚焦高附加值产品市场拓展,持续优化产品结构,PCB微钻、高端刀具等产品订单显著增长,带动盈利能力提升;③坚持精益管理导向,加大市场开拓力度,持续优化运营管理,加速推进研发成果转化,新增产能稳步释放,公司整体盈利能力持续增强。

2026年4-6月,鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产,广合科技发布可转债预案募资扩产,另外景旺电子与超颖电子规划港股上市募资扩产,真实反映AI带来的PCB需求旺盛。在PCB扩产的超级周期中,PCB钻针作为耗材同步受益。公司孙公司金洲精工为全球PCB微钻核心供应商,40倍至50倍高长径比钻针能力行业内领先。公司积极推进扩产以应对行业快速爆发需求,有望凭产品能力与扩产充分受益于PCB扩产周期。

平台化能力持续提升,全钨产业链巩固成本壁垒

公司作为中国五矿集团钨产业核心平台,依托持续资本整合搭建完整一体化产业链。2024年12月公司完成柿竹园有色100%股权并表,2025年现金收购远景钨业近100%股权,后续有望逐步注入新田岭、瑶岗仙、香炉山三大钨矿剩余资产。公司从上游钨矿到下游硬质合金制品产业链一体化能力持续提升,成本与技术壁垒将持续巩固。

盈利预测与投资评级:钨矿注入稳步推进,钻针需求持续增长。我们维持公司2026-2028年归母净利润预测分别为51/54/58亿元,当前股价对应动态PE分别为31/29/27x,维持“买入”评级。

风险提示

钨价波动风险;PCB钻针需求不及预期;宏观经济风险。

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