中钨高新（000657）：公司事件点评报告：2026H1业绩大幅增长，钨价中枢上移叠加AI PCB微钻扩产看点多

中钨高新(000657)

事件

中钨高新发布2026半年报业绩预告：公司2026H1预计实现归母净利润19.7亿元-21.7亿元，同比+261%至+298%；扣非净利润19.6-21.6亿元，同比+304%至+345%。

投资要点

上游资源持续注入，全产业链优势强化

公司系中国五矿旗下钨产业核心运营平台，打造覆盖矿山、冶炼、加工、贸易的一体化完整钨产业链，受托管理的钨资源储量与冶炼年产能均位居全球第一，可稳定保障加工端原料供应。旗下汇聚株硬、株钻、金洲精工、自硬公司等行业核心主体，业务贯通上游钨矿资源、中游钨冶炼粉末、下游硬质合金、切削刀具、PCB精密刀具、难熔金属及装备制造全环节，全产业链布局完善，龙头优势稳固。

公司于2024年12月通过发行股份及支付现金方式收购柿竹园公司100%股权，2025年以现金完成远景钨业99.97%股权收购，并承诺自本次交易完成之日（2024年12月）起五年内，陆续收购香炉山、新田岭、瑶岗仙三家钨矿山；柿竹园万吨采选技改项目预计2027年完工，达产后钨精矿年产量将提升至1万标吨，持续强化上游钨资源保障能力。

2025年，公司钨精矿、仲钨酸铵、硬质合金产量分别达1.11万标吨、1.66万吨和1.63万吨，国内市占率依次为8.5%、12.2%和25.5%，其中硬质合金产能规模位居全球第一。产品结构上，全年切削刀具产量10.4亿支，硬质合金1.2万吨，钨钼钽铌制品4642吨，粉末产品2.2万吨。

AI PCB微钻针产品领先，扩产持续落地

公司旗下核心子公司金洲精工为全球领先的PCB精密微型钻头及刀具综合供应商。AI算力驱动PCB板材从M6向M9级迭代，板材二氧化硅填料占比提升，对钻针硬度、耐磨性及寿命提出更高要求。公司已推出M9级板材专用纳米金刚石涂层微钻，并通过下游客户验证；同时持续优化微钻长径比性能，高长径比产品客户端表现优异，断刀率显著优于行业平均水平。

产能方面，金洲精工产能持续稳步爬坡，2025年上半年月均产能维持在6000多万支，7-9月已提升至7000多万支，2025年10月进一步突破8000万支/月；据公司2026年5月业绩说明会披露，金洲精工1.4亿支/年微钻扩产项目已于2026年3月正式达产，推动公司微钻年产能由8.1亿支提升至9.5亿支，可充分保障高端微钻针的需求放量。此外，公司于2025年12月公告的1.3亿支微钻扩产项目及6300万支超长径精密刀具扩产项目，预计分别于2028年和2029年达产；两个项目全部满产后，公司微钻总产能将进一步从约9.5亿支提升至11.4亿支。

盈利预测

我们预测公司2026-2028年营业收入分别220.45、232.70、246.63亿元，归母净利润分别为49.86、52.30、54.83亿元，当前股价对应PE分别为30.7、29.3、27.9倍。

考虑到钨精矿价格中枢较2025年大幅上移，PCB钻针处于景气周期且公司持续扩产，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

风险提示

1）钨矿产量下滑；2）钨矿及钨产品价格下滑；3）钨矿成本上升；4）PCB钻针扩产进度不及预期；5）PCB钻针利润下滑等