汽车零部件行业：智驾芯片，核心部件壁垒高筑，国产替代正当时
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、智驾芯片是智能驾驶核心部件，技术壁垒高，价值量大。SoC是主流趋势，舱驾一体化和大算力、先进制程为未来发展方向。 2、智能驾驶快速发展，政策推动下渗透率提升，NOA功能下沉至中低端车型，带动芯片需求高增长。2023-2028年全球ADAS SoC市场规模复合增速28%。 3、英伟达当前占据市场主导，但国产芯片凭借成本优势和产品能力提升，替…
研究对象汽车
发布机构国盛证券
分析师刘晓恬
发布日期2025-08-11
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属国盛证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象汽车
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、智驾芯片是智能驾驶核心部件，技术壁垒高，价值量大。SoC是主流趋势，舱驾一体化和大算力、先进制程为未来发展方向。 2、智能驾驶快速发展，政策推动下渗透率提升，NOA功能下沉至中低端车型，带动芯片需求高增长。2023-2028年全球ADAS SoC市场规模复合增速28%。 3、英伟达当前占据市场主导，但国产芯片凭借成本优势和产品能力提升，替代空间大。地平线、黑芝麻智能等国产厂商份额有望增长。 4、行业当前高投入、低盈利，但规模效应显现，盈利拐点可期。 #投资建议： 1、核心受益国产替代的【地平线机器人】、【黑芝麻智能】； 2、率先布局舱驾一体的【英伟达】、【高通】； 3、自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】。 #风险提示： 行业需求不及预期、原材料价格波动的风险、行业竞争激烈的风险
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