甬矽电子（688362）：甬矽电子(688362):业绩稳健增长,头部客户持续放量＆先进封装加速突破-公司跟踪报告

#核心观点

1. 公司专注于中高端先进封装和测试业务，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升。
2. 成功突破联发科、瑞昱等头部客户，形成以细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群，大客户及海外收入占比有望持续提升。
3. 2025年预计实现营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%；归母净利润0.75-1.00亿元，同比增长13.08%-50.77%。
4. 产品结构方面，AIoT营收占比接近70%，PA占比约10%，安防占比约10%，运算和车规产品合计占比约10%。未来运算和车规领域营收占比预计将持续提升。
5. 在先进封装领域取得突破，2.5D封装三种结构均已实现客户样品交付，并积极推进3D Chiplet技术研发与验证。积木式先进封装技术平台FH-BSAP?可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。
6. 募资提升多维异构封装产能，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，成熟产线稼动率饱满。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年营收分别为45.09亿元、56.25亿元、70.11亿元，归母净利润分别为0.98亿元、3.05亿元、4.31亿元。维持“强烈推荐”评级。

#风险提示

下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。