甬矽电子(688362):预计25年业绩稳步增长,产线建设/客群拓展/规模效应三线并举

#核心观点

1. AI带动半导体行业景气度，公司通过产线建设、客群拓展和规模效应三线并举实现增长。预计2025年营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%；归母净利润0.75-1亿元，同比增长13.08%-50.77%。
2. 产品线建设：公司二期打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，可缩短交付时间并优化品质控制。晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，先进封装产品占比提升，产品结构优化。
3. 客群拓展：公司深化AIoT大客户及海外头部设计客户合作，形成以细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群。未来大客户及海外营收占比有望持续提升，客户集中度进一步提高。
4. 规模化效应：随着营收增长，规模效应显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。
5. 资本开支保持稳定，2025年预计在25亿元以内，主要投向现有产能扩张及先进封装领域。随着原有投资设备折旧陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，理想稳态毛利率在25%-30%左右。
6. AI推动芯片向先进封装迭代，公司基于自有的Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等，精准适配客户多元化先进封装需求。

#盈利预测与评级

预计2025-2027年，公司营业收入分别为45.24亿元、55.73亿元、67.06亿元，增速分别为25.3%、23.2%、20.3%；归母净利润分别为0.94亿元、2.37亿元、3.70亿元，增速分别为41.1%、152.9%、56.3%。考虑到公司一站式交付能力形成、二期项目产能逐步释放、下游客户群及应用领域不断扩大，以及客户持续拓展，盈利能力有望改善，维持“增持”评级。

#风险提示

下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。