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电力设备行业深度研究:电子布,看好产品升级的Q布251226

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电子布是PCB的核心基材之一,与树脂(如环氧树脂)复合后形成覆铜板(CCL),再通过蚀刻、钻孔等工艺制成PCB。从技术演进看,电子布已经历三次重大变革:1)第一代电子布:采用E玻纤,介电常数约4.8-4.9,主要用于普通消费电子产品;2)第二代电子布:采用低介电玻纤,介电常数降至4.2-4.3,适用于5G基站、服务器等领域;3)第三代石英电子布(Q布):将…

研究对象公用事业
发布机构天风证券
分析师孙潇雅
发布日期2025-12-26
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机构观点归属天风证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象公用事业
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研报摘要

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电子布是PCB的核心基材之一,与树脂(如环氧树脂)复合后形成覆铜板(CCL),再通过蚀刻、钻孔等工艺制成PCB。从技术演进看,电子布已经历三次重大变革:1)第一代电子布:采用E玻纤,介电常数约4.8-4.9,主要用于普通消费电子产品;2)第二代电子布:采用低介电玻纤,介电常数降至4.2-4.3,适用于5G基站、服务器等领域;3)第三代石英电子布(Q布):将介电常数大幅降至2.2-2.3,介电损耗因子仅0.001-0.003,耐温性能高达600℃以上,完美适配高频高速应用场景。

随着AI服务器等向更高性能迈进,有望加速Q布应用。电子布介电常数每降低10%,信号传输速度可实现翻倍提升。Q布凭借其极低的介电常数和介电损耗,能够显著减少高频信号传输过程中的衰减和失真,为AI算力设备提供更加稳定和高速的信号传输通道。以英伟达GB300服务器为例,其PCB层数增至16层以上,单机Q布用量达18-24米,较传统服务器提升5倍。而下一代光模块(1.6T/3.2T)和交换机(224G)更需要Q布来保障信号完整性。

Q布生产、进入下游供应链壁垒高,有望为相关公司带来较高利润率。Q布行业进入门槛高,具体体现在拉丝(石英纤维玻璃丝脆性大,拉丝时容易断裂;窑炉温度需高达2000℃,远高于传统玻纤的1300℃,对工艺控制要求高)等工艺、设备(织布机依赖日本进口,交期长)和客户认证周期长(通常需2-3年)。Q布较高的生产、进入供应链壁垒,也带来了较高单价和利润率,一代布单价约30元/米,二代布约120元/米,而Q布高达200-400元/米,毛利率超过60%。

相关标的

看好AI服务器发展对上游电子布需求量和产品迭代的促进,特别是高壁垒、高利润率的Q布,推荐石英纱/石英布工艺迭代完善,后续有望进一步向上游延伸的【平安电工】,其他相关标的【菲利华】(建议关注)。

风险提示

AI服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、Q布产能释放不及预期、相关标的仅为罗列,不构成投资建议

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