至纯科技(603690):合同负债高增未来业绩可期,设备验证迈入放量前夜

#核心观点

1. 公司半导体湿法设备已覆盖国产HBM制造关键工艺，服务逻辑电路、高密度存储及化合物半导体等领域。
2. 2025年前三季度公司营业收入同比下降10.33%，归母净利润同比下降56.08%，主要受大项目交付确认节奏及下游客户需求波动影响。
3. 截至第三季度末，公司合同负债余额达7.41亿元，较年初激增，印证在手订单充足。
4. 公司是国内高纯工艺系统龙头，气体/化学品系统市占率分别约49%/35%，将受益于国内头部晶圆厂扩产。
5. 公司湿法清洗设备聚焦28nm以下先进制程国产替代，14nm/7nm工艺节点设备正处于客户端关键验证期，预计2026年进入放量采购阶段。
6. 公司执行“系统集成+核心设备+电子材料”战略，覆盖晶圆厂全生命周期。通过高纯工艺系统切入头部客户，单体项目规模已跃升至亿元级。
7. 电子材料大宗气站业务预计2025年贡献收入3-5亿元，随着第二座气站满产，明年有望贡献4-5亿元稳定现金流。单一标杆客户潜在业务规模有望拓展至12-15亿元。

#盈利预测与评级

预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为1.43/2.57/3.56亿元，对应PE分别为79/44/32倍。首次覆盖给予“买入”评级。

#风险提示

下游需求不及预期、竞争格局恶化、新品验证不及预期

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