联瑞新材(688300):电子材料加速迭代,公司高阶球形粉体订单高增

#核心观点：1、公司2025年第三季度实现营收3.05亿元，同比增长21.66%；归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%。2025年前三季度累计营收8.24亿元，同比增长18.76%；归母净利润2.20亿元，同比增长19.01%。2、电子产业技术和材料加速迭代，AI、5G、HPC等领域发展带动高阶球形粉体材料需求高增。2025年7-8月，公司M7及以上高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单量较2025年1-6月月均销售量高增129.86%。3、高导热材料市场需求持续提升，公司球形氧化铝产能利用率高达117.78%，2025年7-8月订单已达到产能瓶颈。4、公司拟发行可转债募资6.95亿元，用于建设3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和16000吨高导热球形氧化铝项目。两个项目完全达产的年度预计营收有望达到约9.69亿元，全球市场占有率预计将提升至10%左右。 #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.16亿元、3.98亿元、4.91亿元，维持“推荐”评级。 #风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。