电池行业：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局－AIPCB新材料系列报告（一）250908

【核心结论】AI 算力奔涌驱动 AIPCB 量价齐升，HVLP 铜箔为上游关键材料，国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局。国产 HVLP 已从验证阶段迈向量产阶段，头部企业以德福科技和铜冠铜箔为首形成双引擎，带动行业集中突破。关注高端化突围企业：德福科技、铜冠铜箔。【报告亮点】本篇自上而下，对全球铜箔产业链企业财报数据、产能规划及经营战略进行深度剖析，明确国产 HVLP 铜箔替代主线。【主要逻辑】AI 服务器带来 PCB 全新机遇，HVLP 铜箔为上游关键材料。PCB 上游材料为 CCL，铜箔为 CCL 上游的关键原材料，成本占比高达 42%。当前 RTF（反转铜箔）与 HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板所使用的主流产品，伴随 CCL 性能要求提升，依托粗糙度接近极限优势，HVLP-4、HVLP-5 铜箔为电子电路铜箔重要升级方向，AI 浪潮奔涌下市场增量空间可观。日系主导全球 HVLP 铜箔供给，HVLP 铜箔国产替代提速。日系企业占据HVLP 高端市场（HVLP4 代及以上）主要份额，2025 年 8 月三井金属上调销量预期映射高景气需求。据三井金属财报，2024 年 VSP 铜箔月均销量达370 吨，2025 年全年月销量预期提升至 580 吨，同比+58%，较 2025 年 3月预期上调 26%。AI 服务器所用的高频高速覆铜板存在较高的技术、人才与客户认证壁垒，国内铜箔企业通过低端锂电产能转产、投资并购加速追赶。铜箔行业：高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升。24Q1 开始铜箔行业盈利触底，2025 年以来销售结构趋向高端化调整（锂电高抗拉/硅基铜箔、HVLP 铜箔），叠加下游需求景气度高企，国内铜箔头部企业稼动率稳步提升支撑盈利中枢上移。我们选择毛利率、净利率、EBITDA 利润率和费用率进行铜箔行业各公司盈利能力比较：25Q1 德福科技、铜冠铜箔净利率已实现扭亏，其中德福科技 EBITDA 利润率位于行业领先地位。①：德福科技：锂电+PCB 铜箔双轮驱动格局全面形成，海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头。结合卢森堡+本部，2026 年公司预计有望形成超 7000 吨高端 HVLP 铜箔产能。HVLP 铜箔国产替代提速变革供给格局，CFL（斗山独供），本部 HVLP3 已经送样台光电子（验证中）、HVLP4 送样台光电子、生益科技、松下、台耀科技等，客户扩圈潜力充足，供给预期差充分。②：铜冠铜箔：台系 CCL 核心配套，高端 HVLP 铜箔率先放量。公司已构建覆盖 HVLP 1-4 代的完整产品矩阵，当前以 HVLP2 出货为主，四代进入下游终端测试阶段。聚焦 2 万吨现有产线转产 HVLP/RTF 高端铜箔，2026年公司预计具备 1 万吨 HVLP 铜箔产能，应对台系 CCL 企业景气需求。

风险提示

AIPCB 需求不及预期；技术升级不及预期；市场竞争格局恶化。