电气设备行业：空白掩模有望国产化，聚和材料版图扩展－专题报告

#核心观点： 1、聚和材料公告收购SKE的空白掩模业务板块，空白掩模是半导体光刻工艺中的核心材料。 2、目前光掩模版及空白掩模国产化率极低，在贸易摩擦背景下，国内该行业发展迎来历史性机遇。 3、聚和材料通过此次收购切入空白掩模赛道，与公司原有非光伏业务高度协同。 4、目标公司产品聚焦DUV高端类型，已通过多家掩模厂验证，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等地区。 5、聚和材料银浆龙头地位稳固，资金储备充裕，为业务拓展提供支持。 #投资建议： 1、聚和材料：通过收购SKE空白掩模业务切入半导体核心材料领域，产品聚焦DUV高端类型，与公司原有高端电子浆料业务协同，有望助力国内半导体自主可控。 #风险提示： 1、客户拓展不及预期； 2、贸易摩擦风险； 3、竞争加剧风险。