电力设备行业：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代－深度研究
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点：1、高端PCB铜箔包括RTF、HVLP、可剥离铜箔，具有低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异导热导电性及与基板高相容性等特点，是制造覆铜板和PCB的关键原材料。2、AI服务器发展对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍，英伟达新一代平台采用HVLP 5代铜箔，推动价值量提升。3、国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，有望受益…
研究对象公用事业
发布机构天风证券
分析师孙潇雅,张童童
发布日期2025-09-09
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属天风证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象公用事业
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点：1、高端PCB铜箔包括RTF、HVLP、可剥离铜箔，具有低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异导热导电性及与基板高相容性等特点，是制造覆铜板和PCB的关键原材料。2、AI服务器发展对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍，英伟达新一代平台采用HVLP 5代铜箔，推动价值量提升。3、国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，有望受益于AI发展带来的产业增长，加速国产替代进程。4、高端铜箔龙头企业盈利能力强劲，预计铜板块ROIC将显著提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。 #投资建议：1、铜冠铜箔 2、德福科技 #风险提示：AI服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放不及预期 本
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