电子行业：端侧AI散热机遇，微泵液冷关注艾为／南芯－点评报告

#核心观点：1、端侧AI发展推动功耗提升，带动散热需求增长，传统被动散热方案向主动散热方案迁移。2、压电微泵液冷散热方案通过驱动芯片提升冷却液循环效率，热效率有望较被动方案提升3倍以上。3、微泵液冷主动散热方案趋势明确，预计25Q4有望应用于国内知名手机厂商高端机型，26年有望成为放量“元年”。4、技术壁垒在于微泵液冷驱动芯片，国外厂商布局较少，竞争格局优良。 #投资建议：1、艾为电子：推出国产液冷驱动AW86320压电驱动“静界·冰核”，提供超过180Vpp驱动电压，功耗与海外顶级厂商相当，高负载场景下温度可降低10-15℃。2、南芯科技：推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现10倍节电效率提升，THD+N低至0.3%，待机功耗微安级，已在多家客户导入验证并即将量产。 #风险提示：AI应用进展不及预期，技术发展不及预期，市场竞争风险。