崇达技术(002815):高端板收入占比持续提升
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点:1、公司持续推动产品结构优化,高端PCB产品(高多层板、HDI板、IC载板)收入占比已提升至60%以上。2、产品类型全面,涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等,广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域。3、前期布局工厂陆续投产,深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品;江门崇达一…
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研报摘要
#核心观点:1、公司持续推动产品结构优化,高端PCB产品(高多层板、HDI板、IC载板)收入占比已提升至60%以上。2、产品类型全面,涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等,广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域。3、前期布局工厂陆续投产,深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品;江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量产品;江门崇达二厂主要生产HDI、软硬结合板、薄板等高端PCB产品。4、珠海崇达一厂于2021年第二季度投产,重点发展汽车、光电、手机等大批量PCB产品;珠海崇达二厂于2024年6月投产,高多层PCB板产能可达12万平米/月,主要应用于服务器、通讯等领域;珠海三厂基础设施建设工程已完成。5、公司正在加速泰国生产基地的建设步伐,旨在构建更为完善的海外生产网络。6、2025年上半年,公司研发费用投入1.8亿元,同比增长8.35%,开展多项关键技术研发,包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/12um超精细线路封装基板的研发等。7、控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业,以MEMS封装基板为基础,开拓Sensor、射频滤波器基板市场,并逐步布局PA、SiP等先进封装基板;SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产。 #盈利预测与评级:预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为73.1/83.4/92.9亿元,归母净利润分别为5.7/6.9/7.9亿元,首次覆盖给予“增持”评级。 #风险提示:全球贸易格局变化的风险;市场竞争加剧风险;原材料价格上涨风险。
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