电子行业：覆铜板进口价格中枢上移，产品升级或为主要动因－点评（R3）
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、2025年6月覆铜板进口均价同比+33.44%，出口均价同比+28.22%，价格中枢上移明显。 2、AI PCB升级是推动覆铜板价格上涨的主要动因，产品结构向高性能、高附加值方向升级。 3、铜价涨幅有限（2025年1-6月同比+3.70%），覆铜板价格上涨与原材料成本关联度低。 4、AI PCB需求持续旺盛，产业链盈利能力有望保持良好态势…
研究对象电子
发布机构财信证券
分析师何晨
发布日期2025-07-26
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属财信证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象电子
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、2025年6月覆铜板进口均价同比+33.44%，出口均价同比+28.22%，价格中枢上移明显。 2、AI PCB升级是推动覆铜板价格上涨的主要动因，产品结构向高性能、高附加值方向升级。 3、铜价涨幅有限（2025年1-6月同比+3.70%），覆铜板价格上涨与原材料成本关联度低。 4、AI PCB需求持续旺盛，产业链盈利能力有望保持良好态势。 #投资建议： 1、沪电股份 2、胜宏科技 3、深南电路 4、生益电子 维持电子行业“领先大市“评级。 #风险提示： 1、AI产业发展不及预期的风险 2、技术发展不及预期的风险
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