世运电路(603920):内嵌式PCB技术取得突破,加大资本开支扩产

#核心观点

1. 2025年上半年，公司实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%；归母净利润3.84亿元，同比增长26.89%。
2. 2025年第二季度收入13.61亿元，同比增长4.55%，环比增长11.83%；归母净利润2.04亿元，同比增长5.23%，环比增长13.59%。
3. 在新能源汽车领域获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾项目定点及量产供应，并通过海外顶尖Tier 1客户认证和关键项目定点。
4. 在AI和机器人领域通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链体系，并与北美科技巨头及国内人形机器人头部企业建立合作。
5. 在AI智能眼镜、低空飞行器等新兴领域与国内外头部客户合作并实现小批量交付。
6. 泰国新工厂预计2025年底投产；计划建设“芯创智载”项目，总投资约15亿元，主要为芯片内嵌式PCB和高阶HDI，计划2025年下半年动工，2026年中期投产。
7. 芯片内嵌式PCB封装技术通过器件与PCB一体化提升可靠性、电气性能和散热效果；与小鹏联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目通过测试。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年实现营业收入62.47亿元、77.30亿元、89.80亿元，归母净利润8.84亿元、11.52亿元、14.02亿元。对应PE分别为29.6倍、22.7倍、18.7倍，维持“增持”评级。

#风险提示

下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。

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