电子行业：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会－观点报告

#核心观点：1、CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板、威利邦、宏瑞兴等厂商相继宣布产品涨价。2、CCL是PCB的核心原材料，占其总成本约30%，其上游主要由铜箔、树脂、玻纤布构成。3、AI需求爆发驱动PCB行业景气度向上，对上游高端电子布、铜箔、树脂等材料需求强劲，部分高端材料面临供应紧缺。 #投资建议：1、宏和科技：国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布且具备量产能力的供应商之一。2、铜冠铜箔：国内电子铜箔行业领军企业，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货。3、德福科技：公司已完成HVLP系列多款产品量产。4、东材科技：公司碳氢树脂等产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应英伟达。5、圣泉集团：公司已具备从M4到M9全系列产品总体解决方案能力。6、天承科技：国内高端PCB生产投入的水平沉铜线中，公司国内市场份额仅次于安美特。7、联瑞新材：国内功能性无机非金属粉体龙头，围绕新一代高频高速覆铜板等领域推出多种规格产品。8、江南新材：2023年公司铜球系列产品在国内市占率为41%，下游客户覆盖大多数一线PCB厂商。 #风险提示：下游终端需求不及预期，市场竞争加剧等。