电子行业：主动散热新纪元，微泵液冷推动散热革命－深度报告

#核心观点：1、智能手机SoC计算能力、充电效率及影像系统等关键模块迭代创新推动整机性能提升，同时导致芯片、主板及电池等关键单元功耗显著上升，高效散热需求愈发迫切。2、手机散热方案已发展三代，从导热石墨片、金属背板散热到热管散热，再到导热凝胶、石墨烯/VC均热板，行业正探索风冷、液冷等主动散热方案以适应AI持续落地端侧设备带来的计算活动增加需求。3、主动散热方案理论极限大幅高于被动散热，主动风冷利用小型风扇驱动空气散热，主动液冷利用微型泵驱动液体或相变材料循环散热。4、主动液冷方案核心单元包括压电微泵驱动芯片、压电微泵和高柔性液冷膜片，有望在集成化与轻薄化方面持续精进，从手机配件走向手机本体，并在笔电、可穿戴等更多产品领域应用，市场空间潜力巨大。 #投资建议：1、峰岹科技（主动风冷）：推出主动散热全集成芯片FT3207。2、艾为电子（主动液冷）：推出应用于主动液冷散热的全新国产压电驱动芯片AW86320。3、南芯科技（主动液冷）：推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601。4、飞荣达（主动散热模组）：散热器件及模组产品包括微泵液冷模组。 #风险提示：主动散热应用不及预期，行业竞争加剧，AI落地端侧不及预期。