电子行业：AI PCB技术演进，设备材料发展提速－PCB行业专题

#核心观点：1、PCB行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段，CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。2、AI需求驱动PCB龙头扩产，带动上游材料升级，包括铜箔向HVLP5升级、电子布向第三代低介电布迭代、树脂向碳氢及PTFE升级。3、PCB核心装备供给紧张，国产替代提速，对钻孔、电镀和蚀刻成像等工艺提出更高要求。 #投资建议：1、PCB头部厂商：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子。2、材料公司：宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材。3、设备公司：大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技。 #风险提示：技术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。