电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点：1、电子电路铜箔升级趋势显著，国产替代空间广阔。覆铜板在PCB成本中占比27.30%，铜箔在覆铜板成本中占比42.10%。高频高速环境要求提升覆铜板电性能，RTF与HVLP成为主流产品。2、PCB需求旺盛持续扩产，生益电子计划投资约19亿元用于高多层算力电路板项目，年产70万平方米，分两阶段于2026年和2027年试生产。3、铜冠铜箔高端电子电…
研究对象元件
发布机构广发证券
分析师黄思悦,纪成炜,陈子坤
发布日期2025-08-17
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机构观点归属广发证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点：1、电子电路铜箔升级趋势显著，国产替代空间广阔。覆铜板在PCB成本中占比27.30%，铜箔在覆铜板成本中占比42.10%。高频高速环境要求提升覆铜板电性能，RTF与HVLP成为主流产品。2、PCB需求旺盛持续扩产，生益电子计划投资约19亿元用于高多层算力电路板项目，年产70万平方米，分两阶段于2026年和2027年试生产。3、铜冠铜箔高端电子电路铜箔放量，盈利大幅改善，25H1收入同比增44.80%，归母净利润同比增159.47%，高频高速基板用铜箔供不应求，HVLP铜箔产量增速快。 #投资建议：1、推荐德福科技。2、建议关注铜冠铜箔、隆扬电子、中一科技、嘉元科技。 #风险提示：1、国产替代进展不及预期。2、产品升级进展不及预期。3、新能源汽车销量不及预期。
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