电子行业全球科技业绩快报：联发科2Q25-250731

事件

联发科 2Q25 业绩表现稳健，AI SoC 和 ASIC 业务驱动增长 ： 2Q25 收入为 NTD 1504 亿元，略低于市场一致预期NTD 1512 亿元，-1.9% QoQ，18.1% YoY。EPS为NTD 17.5元，超出市场一致预期。本季度毛利率为49.1%，环比上升 1 pct，包含一份长期供货协议（LTA）的一次性贡献 1.9 pcts。营业利润为新台币 294 亿元，营业利润率为 19.5%。公司 2Q25 收入主要由 AI SoC 和对更快速连接的需求所驱动，并观察到一定程度的提前拉货需求。联发科正按计划推进中长期增长路径，多元化业务与成长型项目共同构建了稳健的业务基础。

点评

ASIC 业务成为重要增长引擎，数据中心 ASIC 项目明年开始放量： 联发科在企业级 ASIC 领域表现强劲，TAM 超过 400 亿美元。随着 CSP 持续评估并采用 ASIC 提升数据中心效率，该业务需求旺盛。联发科正迅速扩充ASIC 团队的研发资源，特别是在先进制程、先进封装技术以及下一代 IP（如 448G SerDes 与 CPO）方面。公司已与多家全球 CPS 展开多项数据中心 ASIC 合作项目，并预计从 2026 年开始将有可观的营收贡献。公司重申有信心在 2026 年底达成 10 亿美元的营收目标，并预计 2027 年 ASIC 业务将实现显著增长。2nm 制程进展迅速，助力 AI SoC 和 和 ASIC 发展： 联发科在 2nm 先进制程的研发上积极投入，预计今年 9 月完成首颗2nm 芯片的流片，这将使其跻身首批推出 2nm 芯片的领先厂商之列。2nm 制程将带来性能和功耗效率的显著改善，对旗舰 SoC 业务和数据中心 ASIC 业务至关重要。公司与台积电的密切合作是实现这一快速进展的关键。与 与 NVIDIA 合作持续深化，GB10 芯片开始量产： 联发科与 NVIDIA 在芯片业务和自动驾驶汽车座舱芯片方面保持活跃合作。与 NVIDIA 共同开发的 GB10 芯片将于第三季度开始量产，这将进一步转化为营收。双方的合作模式旨在通过资源共享实现更高产出，尤其是在 AI 能力需求旺盛的当下。3Q25 及未来展望：公司预计 3Q25 收入为新台币 1301 亿至 1400 亿元，环比下降 7%至 13%。以美元计，收入预计为44.9 亿至 48.3 亿美元，环比下降 1%至 8%，同比增长 10%至 18%。毛利率预计为 47%（±150 个基点），营业费用率预计为 31%（±2 个百分点）。公司对全年美元收入实现中两位数增长保持信心。旗舰产品（如 Dimensity 9500 系列）的量产将持续驱动营收增长，并预计从第三季度延续到第四季度，甚至到明年第一季度。尽管中端产品需求可能放缓，但整体市场需求健康。ASIC 业务的强劲增长和 2nm 制程的推进将是未来营收增长的重要驱动力。

风险1）ASIC 市场竞争加剧 2）2nm 技术验证推迟 3）需求疲软