电子行业：如何理解Scale－up网络与高速SerDes芯片？－算力芯片看点系列
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点：1、AI芯片Scale-up领域英伟达技术领先，其NVLink技术实现高达1.8TB/s通信带宽，远超基于PCIe协议的方案。2、英伟达通过NVLink-C2C、NVSwitch等技术持续升级互连能力，Rubin架构将进一步带宽提升至3.6TB/s。3、UALink联盟试图建立开放生态但技术挑战较大。4、高速SerDes技术向224G升级，海外…
研究对象电子
发布机构东吴证券
分析师陈海进
发布日期2025-08-22
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属东吴证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象电子
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点：1、AI芯片Scale-up领域英伟达技术领先，其NVLink技术实现高达1.8TB/s通信带宽，远超基于PCIe协议的方案。2、英伟达通过NVLink-C2C、NVSwitch等技术持续升级互连能力，Rubin架构将进一步带宽提升至3.6TB/s。3、UALink联盟试图建立开放生态但技术挑战较大。4、高速SerDes技术向224G升级，海外厂商主导，国内厂商最高达112G速率。 #投资建议：1、盛科通信 2、海光信息 3、万通发展 4、澜起科技 #风险提示：AI应用进展不及预期，技术发展不及预期，市场竞争风险。
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