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科技硬件行业:液冷,引领服务器散热新时代-AI进化论(14)

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#核心观点:1、AI大模型迭代和应用落地推动算力需求增长,芯片功耗与算力密度持续提升,液冷散热方案凭借高效率优势正加速替代风冷。2、预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元,实现快速增长。3、冷板式液冷为当前最成熟的产业化方案,浸没式与喷淋式处于技术探索初期。4、产业链上下游加速布局,市场空间广阔,预计2024-2029年中国液冷服务器市场规模…

研究对象计算机
发布机构中金公司
分析师
发布日期2025-08-20
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机构观点归属中金公司,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象计算机
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

#核心观点:1、AI大模型迭代和应用落地推动算力需求增长,芯片功耗与算力密度持续提升,液冷散热方案凭借高效率优势正加速替代风冷。2、预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元,实现快速增长。3、冷板式液冷为当前最成熟的产业化方案,浸没式与喷淋式处于技术探索初期。4、产业链上下游加速布局,市场空间广阔,预计2024-2029年中国液冷服务器市场规模CAGR达46.8%。 #投资建议:Vertiv、思泉新材、高澜股份、申菱环境、飞荣达、曙光数创、硕贝德、捷邦科技、奇宏科技、双鸿、台达、比亚迪电子、鸿腾精密、英维克、浪潮信息、紫光股份、联想集团、中科曙光、工业富联、中兴通讯。建议关注技术领先的系统方案商、核心零部件厂商及积极布局液冷技术的服务器厂商。 #风险提示:AI应用落地进展/液冷散热渗透率不及预期,新技术发展导致产业链变迁。

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