电子行业：全球半导体材料市场规模持续扩张，国产硅片龙头IPO过会，重视国产半导体材料投资机会

#核心观点： 1、2025年全球半导体材料市场预计突破700亿美元，硅晶圆、湿化学品、CMP耗材预计未来持续增长。 2、2025年上半年中国半导体设备投资增长53.4%，晶圆制造领域投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%。 3、西安奕材科创板IPO过会，国产12英寸硅片龙头加速产能扩张，2026年可实现120万片/月产能。 4、评级：强于大市（维持评级）。 #投资建议： 1、半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等； 2、先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等； 3、半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中科飞测、汇成真空、精测电子、长川科技、精智达等； 4、半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科、神工股份、富创精密、茂莱光学、波长光电、新莱应材、汉钟精机等； 5、半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电材、金宏气体、路维光电、冠石科技等。 #风险提示： 地缘政治局势紧张、环境与安全性问题、下游需求不及预期。