坤博精工（920570）：北交所信息更新：半导体设备、大机型风机等方向研发推进，2026前三季归母净利润+192.18%

坤博精工(920570)

2026Q1-3归母净利润1325万元同比增长192.18%，维持“增持”评级

坤博精工披露三季报，2026Q1-3实现营业收入达1.18亿元，同比增长30.89%，归母净利润1325万元，同比增长192.18%。我们维持盈利预测，预计2026-2028年坤博精工实现归母净利润0.19/0.29/0.33亿元，对应EPS为0.38/0.58/0.66元，当前股价对应PE为66.8/43.7/38.6X，维持“增持”评级。

产品研发持续推进，半导体设备、大机型风机等取得成果

公司依托博士后工作站、企业研究院等平台持续加强研发技术创新。在半导体设，已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体长晶炉体全套

真空管道等关键部件；在风电领域，大机型（7-10MW）风电机组部件耐低温高强高韧材料铸造成型技术及加工技术获得突破。此外，公司积极布局航空航天及深海装备赛道，紧扣未来产业对材料轻量化的核心需求，携手高校及实验室共建协同创新中心，围绕复合材料自动纤维铺放机的工装模具制造开展前沿研究与试验验证。

全球半导体设备市场进入景气上行周期，国产供应链地位持续增强

全球半导体设备市场自2024年以来进入景气上行周期，供需格局反转，涨价从设备端向零部件、材料环节层层传导，形成全产业链价值重估。据SEMI报告，2026年第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，连续第四个季度刷新历史纪录。SEMI持续上修2026年半导体设备市场预期，从年化出货额1,462亿美元上修至1,659亿美元，全年有望大幅超越此前1,350亿美元预期。国内半导体设备国产化率从2024年的约16%提升至2026年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率已突破40%-50%。零部件端受益于设备国产化与零部件本土化双重替代趋势，国产供应链地位持续增强。

风险提示

客户集中度较高风险、产品结构变化风险、存货管理及跌价风险。