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联讯仪器(688808):26Q3盈利持续跃升,光测试龙头业绩屡创新高

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公司于2026年10月29日发布2026年三季报,公司2026年前三季度营业收入40.43亿元,同比+401.91%;归母净利润20.06亿元,同比+1975.60%;扣非归母净利润19.34亿元,同比+1980.84%。26Q3单季度实现营收25.12亿元,同比+711.40%;归母净利润14.39亿元,同比+3488.07%;扣非归母净利润13.72亿…

研究对象联讯仪器
发布机构国金证券
分析师满在朋,倪赵义,刘民喆
发布日期2026-10-30
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机构观点归属国金证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象联讯仪器
股票代码688808.SH
公司共识评级看好近 180 天 · 14 家机构
一致目标价¥2265.7中位数 · 3 家机构

研报摘要

摘要原文以原始报告为准

联讯仪器(688808)

公司于2026年10月29日发布2026年三季报,公司2026年前三季度营业收入40.43亿元,同比+401.91%;归母净利润20.06亿元,同比+1975.60%;扣非归母净利润19.34亿元,同比+1980.84%。26Q3单季度实现营收25.12亿元,同比+711.40%;归母净利润14.39亿元,同比+3488.07%;扣非归母净利润13.72亿元,同比+3404.27%。

经营分析

HBM带来存储测试核心需求增量,公司高速存储测试机进展顺利。AI驱动下全球测试设备市场景气上行,SEMI预计2026年销售额同比增长31%至153亿美元。HBM测试道数由传统DRAM的3-4道提升至15道以上,设备需求量为传统DRAM的5-6倍。公司高速存储测试系统自研ASIC、PE芯片流片成功,已通过国内头部DRAM厂商工程验证并推进整机验证,HBM KGD分选测试系统送样验证有序进行,在HBM国产化窗口期占据先发卡位,存储测试有望成为公司最重要的需求增量。

前沿布局CPO测试机,头部国际客户出货顺利。公司全面布局CPO前沿测试,覆盖光芯片(裸Die/CoC)、硅光PIC芯片等全环节测试需求。报告期内,面向裸Die级OE芯片的KGD分选测试系统已通过行业一流用户验证并实现收入,公司正持续迭代产品并深化与国内外知名CPO厂商合作;同时拟启动高速光电混合测试ATE项目,已完成技术预研,将光电测试集成于统一自动化平台,卡位CPO量产测试先机。

基本面数据充分印证景气度。26Q2公司实现收入10.43亿元(同比+254%),归母净利润约4.48亿元(同比+1104%);据公司三季报,26Q3单季度公司实现归母净利润14.39亿元,环比26Q2进一步增长220.99%,业绩快速兑现,收入利润弹性加速释放。

盈利预测、估值与评级

预计2026-28年公司收入为85.16/166.81/239.27亿元,归母净利润为36.19/71.53/106.31亿元,对应PE为40.5/20.5/13.8倍,维持“买入”评级。

风险提示

汇率波动风险;存货周转率较低风险;研发进展不及预期;客户集中度较高风险;AI资本开支不及预期;限售股解禁风险。

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