MPO大厂调研：FCC对MPO-FAU业务影响，行业竞争壁垒及后续竞争格局展望

核心要点

1. MPO行业竞争壁垒
2. FCC对MPO/FAU业务影响
3. MPO与FAU市场竞争格局对比

专家观点

1，关于杰普特光器件业务中MPO和MMC产品获得的双认证，其在行业内的壁垒高度如何，是否存在同业竞争加剧的风险？

行业内上市公司基本都拥有双认证，这是开展业务的必要资质，因此壁垒不算太高。

2，为应对2027年的订单预期，公司目前的产能爬坡情况如何？是否存在物料短缺等瓶颈？

目前的场地和设备产能是充足的。以2026年8月和9月为例，单月营收均已超过1.5亿元。基于现有的场地和设备配置，最大月产值可以达到2至2.5亿元。许多场地和设备的准备是为2027年的订单增长所做的前瞻性部署，因此产能存在一个自然的爬坡过程。目前来看，场地和设备方面基本可以满足2027年的订单需求，主要的挑战在于部分关键物料的供应，仍在与供应商进行协调。物料短缺问题在8月前两周和9月后两周较为集中，加之人员数量增长较快，导致了部分人力在特定时段出现空余。

3，目前光器件业务的毛利率未来的变动趋势是怎样的？

随着后续产能规模的扩大，毛利率预计不会下降。实际上，2026年第三季度的毛利率表现已经略好于上半年。

4，公司在FAU业务方面，对于当前生产不顺畅的问题有何解决规划与时间表？

公司计划在2026年年内解决FAU业务生产不顺畅的问题，以实现大规模量产。当前整体生产规模仍然较小，并且由于几个关键制程尚未完全理顺，公司已经相应地放缓了人员招聘和生产投入的节奏。此前，因生产流程问题导致人均产值效率低下，投入产出比不理想，因此暂停了大规模招聘。

5，公司PCB相关业务具体由哪些产品构成，各自的进展是怎样的？

该业务主要由两部分构成：第一是设备业务，包括FPC软板钻孔机和针对硬板的超快激光钻孔机。其中，FPC软板钻孔机已有实质性订单并完成验收；硬板的超快激光钻孔机虽有订单，但目前仍处于客户现场的验证调试阶段，尚未产生实质性营收。

6，公司与Senko的合作模式是怎样的？

公司与Senko的合作主要体现在两个方面：首先，Senko是公司的原材料供应商，公司大部分散件从其采购；其次，双方正在开展MPC代工业务合作。具体模式为，公司为Senko开发设备，设备成熟后，将为其提供MPC代工服务。这相当于Senko在国内寻找新的代工合作伙伴以应对未来产能扩张的需求。不过，该项目整体进度预计不会很快，设备开发难度较大，预计要到2027年下半年之后才会有进展，整体业务形成规模可能要到2028年。

7，MPO/FAU业务是否会受到美国相关政策（如FCC禁令）的影响？

该业务不受相关政策影响。因为公司的产品属于无源器件，主要做连接部分，而非核心芯片或模块。

8，PCB业务未来增长预期如何？

PCB业务预计在2027年将实现快速增长，主要驱动力来自于单价高且市场需求大的硬板超快激光钻孔机。

9，FAU业务今年的业绩表现与最初的预期相比有何变化？

FAU业务今年的实际表现远低于预期。原先预期2027年将是FAU业务的放量大年，但现在看来情况并没有那么乐观。

该业务的壁垒体现在两方面：首先，固定资产投资规模较大；其次，在高端产品领域，例如36通道的产品，技术含量较高。对于低端产品而言，如果具备充足的资金，整体进入壁垒相对还好。

10，针对MPO业务，公司在人员规模上有何规划？

目前MPO业务板块的人员规模约为1,600多人。公司计划到2027年，在人员数量翻一倍的基础上，实现营收翻两倍，即从2026年的十几亿元增长至30多亿元，从而提升人均效率。预计2027年该业务的人员规模不会达到市场传闻的4,000至5,000人。

11，公司在2027年的MPO、PCB和FAU业务的收入预期，并与2026年的情况进行对比？

这两项业务是主要的增量来源。FAU业务的增长取决于其制程能力的提升，如果能够顺利起量，预计2027年将维持2026年约1.5亿元的水平，其增长区间相对较小。

12，公司主营业务中，激光器和装备业务在2026年和2027年的发展预期如何？PCB业务为何成为当前预期差较大的部分？

从2027年开始，主要的增量将来自连续光产品，预计每年能带来几亿元的增长，其他部分的增量则相对有限。对于装备业务，剔除PCB业务后，能维持现有规模已属不易，其他装备业务的增长前景并不乐观。PCB业务之所以预期差较大，是因为市场此前未预见到其放量。公司的PCB技术在国内处于第一梯队领先地位，可对标国外的ESI和三菱等公司，尽管存在一定差距，但在国内领先。加之行业需求旺盛，设备供不应求，使得2026年PCB业务的审核状况表现良好。

13，FAU业务未能放量的主要困难是什么？

FAU业务未能放量的主要瓶颈在于大批量生产过程中的良率问题。该良率问题从2026年五六月份开始出现，具体表现为当一个品类的良率提升后，新的品类又会面临新一轮的良率爬坡过程。目前，解决该问题的时间表仍在持续向后推延，每个月都计划在下个月解决，但实际进度滞后。这个问题凸显了从2026年4月开始的大批量生产与此前小批量试产在工艺控制上的显著差异，表明在大规模量产阶段提升良率具有较高的门槛。

14，MPO业务是否会受到光纤涨价的影响？公司能否顺利传导成本压力？

MPO业务可以有效传导上游原材料涨价的压力。只要能够确保获得所需的光纤货源，终端产品的销售价格也会相应上调，从而保证公司的毛利率水平不受影响。

15，考虑到光纤价格处于高位，且预计2027年年中可能下降，这对MPO产品的价格和公司的毛利率、净利率会产生什么影响？

光纤等物料成本的波动对公司的毛利率和净利率影响不大。公司的业务模式本质上是为终端客户提供代工服务，客户本身对物料成本非常清楚，并且会根据成本变化来核算并基本锁定毛利率水平。因此，当物料成本下降时，公司的报价也会相应下调，反之亦然。这种模式确保了公司毛利率的相对稳定。

16，市场有观点认为，2026年MPO行业的高增长得益于涨价和下游客户的囤货需求，因此2027年的增长可能无法持续。您如何看待MPO行业的真实需求、增长节奏及未来的扰动因素？

预计到2028年之前，MPO行业的整体需求量增长是有保障的。根据对国内几家核心上市公司的观察，2026年行业实现了显著增长，基数较大的公司增速在30%至50%以上，而基数较小的公司增速更高。预计在2026、2027和2028这三年内，行业将保持增长态势。这种增长的主要驱动力来自于终端客户数据中心的强劲建设需求，而非单纯的价格上涨或囤货行为。虽然光纤等原材料价格存在周期性波动，例如2026年上半年涨价明显，但随着产能扩张，2027年价格可能回落，但这并非影响行业增长的核心因素。杰普特关注的是销售金额的增长，认为价格波动对整体增长趋势的影响有限。

17，MPO产品的需求主要来自哪些领域？能否梳理一下从终端客户到国内代工厂的产业链格局，以及主要厂商的市场份额变化趋势？

MPO产品增量的主要需求来源于海外，特别是美国的数据中心建设厂商。据统计，美国约有20家左右的终端客户，例如特斯拉、英伟达、甲骨文等。这些终端需求主要由几家美国MPO厂商承接，例如康宁、康普、USConec等。这些美国厂商再将生产外包给国内的代工厂，通常每家会与一到两家国内厂商进行深度绑定，形成专门的服务关系。因此，国内上市公司的业绩增长基本遵循这一模式，随着其绑定的美国客户需求增长而增长。

18，FAU产品的产业链格局与MPO是否类似？杰普特在FAU业务上与哪些主要厂商合作，目前的进展和未来的放量预期是怎样的？

FAU产品的产业链格局与MPO类似，终端客户同样是美国的几大云厂商。在承接这些需求的美国公司中，主要包括康宁、藤仓、高意等。

杰普特目前正寻求与高意进行深度绑定，并已经通过了对方的审厂流程。双方在初步沟通时，对方承诺一旦产品通过认证，将能保证一定的供应份额。不过，目前杰普特的产品尚处于研发阶段，还未送样至高意进行测试。

根据当前的进度预估，产品预计在2026年内完成并送样进行测试认证。若认证顺利，2027年将进行小批量试产。考虑到整个验证和爬坡周期，预计杰普特的FAU产品将在2027年下半年开始实现规模化放量。

在MPO行业，最关键的竞争要素首先是交付速度，即快速响应客户需求的能力。其次，从核心竞争力角度看，自动化能力是除交付速度之外唯一的核心优势。价格方面，各家厂商的毛利水平基本相当，普遍在30%至33%左右，因此价格并非决定性因素。MPO的代工格局相当稳定，一旦确定后很难发生改变。客户通常不会轻易扩大供应商名录。例如，在与V客户的合作中，对方要求扩充产能时，双方会签订绑定协议。协议规定，如果客户提供的订单量未达到约定数量，客户需对代工厂进行补偿。

19，FAU产品的竞争格局、市场定位以及利润水平是怎样的？

FAU市场目前处于供不应求的状态，各厂商都在积极扩产，其最终的竞争格局预计将与MPO类似。但国内市场存在特殊性，即中间有众多光模块厂商作为FAU产品的需求方，这使得供应链关系更为复杂。因此，各FAU厂商的市场定位有所不同，有的选择与国内特定的光模块厂商深度绑定，有的则专注于绑定海外客户。

由于FAU生产也属于劳动密集型产业，行业头部企业的盈利能力更强，其毛利率较高。

20，MPO和FAU产品在生产上为何被视为劳动密集型？具体体现在哪些环节？

MPO和FAU的生产过程均具有劳动密集型的特点。FAU的劳动密集环节体现在需要熟练工人在V型槽上精确放置单根光纤，对于某些薄片FA，还需进行偏振态的调试。MPO产品的劳动密集环节则主要在连接器的组装上。一根MPO光缆两端都需要安装连接器，以便插入交换机等设备。每个连接器内部包含大量微小部件，需要依靠人工逐一进行精密组装。