科技行业：全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%。 2、WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%。 3、25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平。 4、海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临。 5、25年晶圆厂稼动率…
研究对象综合
发布机构长城证券
分析师唐泓翼
发布日期2025-08-15
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机构观点归属长城证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象综合
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%。 2、WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%。 3、25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平。 4、海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临。 5、25年晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲。 6、25年全球半导体ASP震荡回升，存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升。 7、IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%，测算得25年全球半导体销售额同比+3.1%，较原预期下修1.3pct。 #投资建议： 1、立讯精密：AI硬件龙头。 2、豪威集团：CMOS龙头。 3、澜起科技：存储接口芯片龙头。 4、长电科技：先进封装。 5、卓胜微：射频龙头。 6、江波龙：大容量存储龙头。 7、联瑞新材：HBM关键填料。 8、南亚新材：高端覆铜板龙头。 #风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险
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